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[導(dǎo)讀]臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達達成了一項協(xié)議,根據(jù)這項協(xié)議,茂德將使用爾必達設(shè)計的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。當(dāng)年Winbond生產(chǎn)的奇夢達stackprocess

臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達達成了一項協(xié)議,根據(jù)這項協(xié)議,茂德將使用爾必達設(shè)計的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。
當(dāng)年Winbond生產(chǎn)的奇夢達stackprocess內(nèi)存芯片實物結(jié)構(gòu)爾必達的stackprocess便是繼承自奇夢達。圖中可見深溝電容結(jié)構(gòu)位于控制晶體管的上方,而不是傳統(tǒng)Trenchprocess的晶體管下方。
此前茂德曾與爾必達簽署過代工協(xié)議,協(xié)議規(guī)定茂德可使用爾必達的制程技術(shù)來為爾必達代工生產(chǎn)內(nèi)存芯片,至今年年底,茂德與爾必達的協(xié)議最高月產(chǎn)能已經(jīng)達到2萬晶圓片。
目前茂德旗下?lián)碛幸婚g月產(chǎn)能6萬片的12英寸芯片廠。據(jù)茂德自己宣稱,從2011年開始,其中一半的產(chǎn)能將分配給筆記型內(nèi)存芯片和特殊型號的內(nèi)存芯片。
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