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[導讀]中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的一大瓶頸是中國本土代工能力不足。目前我國IC自給率還比較低,主要體現(xiàn)在高端產(chǎn)品方面,如CPU、存儲器等,這幾大類產(chǎn)品的進口額占IC總進口額的60%左右,這與國外相比差距還是很大的。而在看不到


中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的一大瓶頸是中國本土代工能力不足。目前我國IC自給率還比較低,主要體現(xiàn)在高端產(chǎn)品方面,如CPU、存儲器等,這幾大類產(chǎn)品的進口額占IC總進口額的60%左右,這與國外相比差距還是很大的。而在看不到替代性的新技術(shù)出現(xiàn)之前,國內(nèi)IC企業(yè)是很難去超越國外芯片巨頭的。芯片是一個全球市場,中國IC設(shè)計企業(yè)一方面要把目光鎖定全球市場,另一方面,要更好地與中國本土應用相結(jié)合,挖掘中國潛在市場和特色市場。比如最近比較熱的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),這些產(chǎn)業(yè)大部分都需要IC做支撐和基礎(chǔ),這會給IC業(yè)帶來很大的成長空間,但同時也使IC企業(yè)面臨一些新的挑戰(zhàn)。因為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式、開發(fā)模式、應用環(huán)境等有很大的不同,對IC企業(yè)提出了諸多新的要求。同時,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的應用會形成自己的特色,國家也做了很多扶持和鋪墊工作,市場在慢慢地培育,還需要一段時間確立方向,需要IC企業(yè)放下身段,更多地去與應用相結(jié)合,找到契合點。
從全球的背景來看,全球IC業(yè)在復蘇,需求在不斷增長,而代工廠的規(guī)模無法支撐這么大的產(chǎn)能,導致了產(chǎn)能不足。并且,國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品在代工廠的比例還不高,因此國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)與代工廠之間的關(guān)系還需要調(diào)整。一是未來幾年產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)象會愈演愈烈,國外巨頭如飛思卡爾、NXP、英飛凌等都在逐漸向Fabless或Fab-lite轉(zhuǎn),而他們的產(chǎn)值合起來有三四百億美元之巨,對產(chǎn)能的需求巨大。二是IC設(shè)計業(yè)不能游離于產(chǎn)能之外,不能沒有產(chǎn)能時才找國內(nèi)代工廠,有產(chǎn)能時就不去找國內(nèi)代工廠,那即使有了產(chǎn)能,仍能面臨假性不足,因而IC設(shè)計企業(yè)要與代工廠緊密結(jié)合,加大合作力度,這需要雙方共同進步。一方面代工廠的工藝要不斷進步,IP核、設(shè)計環(huán)境等要日漸完善,另一方面IC設(shè)計業(yè)要提高設(shè)計能力,與代工廠形成互惠互利的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
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