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[導讀]杭州士蘭微電子股份有限公司13日晚間發(fā)布公告,公司擬用募集資金向承擔募投項目之“高亮度LED芯片生產線擴產項目”的杭州士蘭明芯科技有限公司增資10,000萬元。截至本次增資前,公司已使用募集資金向士蘭明芯增資20,

杭州士蘭微電子股份有限公司13日晚間發(fā)布公告,公司擬用募集資金向承擔募投項目之“高亮度LED芯片生產線擴產項目”的杭州士蘭明芯科技有限公司增資10,000萬元。截至本次增資前,公司已使用募集資金向士蘭明芯增資20,000萬元。目前士蘭明芯注冊資本為40,000萬元,本次增資后士蘭明芯注冊資本將增至50,000萬元,本公司持有其100%的股份。
 
就在上個月18日,杭州士蘭微電子股份有限公司基于發(fā)展的要求,在對投資環(huán)境、政務服務等進行綜合分析后,決定斥資在成阿工業(yè)園建設士蘭西部LED半導體芯片制造基地——成都士蘭半導體制造有限公司。據了解,項目預計2012年建成投產,重點發(fā)展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路和功率半導體芯片制造、功率模塊封裝四項業(yè)務。

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