27日消息 經(jīng)過3年的建設(shè)，芯片巨頭英特爾公司在中國的首個晶圓制造工廠昨日在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠，也是其在全球第八家300毫米晶圓廠，新工廠將首先采用65納米制程技術(shù)。出席投產(chǎn)慶典的英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧表示，大連芯片廠的投產(chǎn)將對整個中國的經(jīng)濟發(fā)展帶來影響，前途不可估量。此前，英特爾已在成都設(shè)立芯片封裝廠，并追加投資晶圓預(yù)處理廠，加上大連晶圓制造廠的投產(chǎn)，這意味著英特爾將在大連、成都兩個城市實現(xiàn)其產(chǎn)品的“全程化”中國制造，打造在華生產(chǎn)的最佳效率。

亞洲首個晶圓制造廠落戶大連

英特爾大連芯片廠是英特爾1992年在愛爾蘭建立F10晶圓廠后，在亞洲建的第一個晶圓制造工廠。2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產(chǎn)300毫米的晶圓廠，并于2007年9月破土動工，到現(xiàn)在建成共耗時3年多。

數(shù)據(jù)顯示，該廠總使用面積達到16.3萬平方米，大約是23個足球場的面積。投產(chǎn)后，工廠將首先采用65納米制程工藝、生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品，支持從筆記本電腦，高性能臺式機到基于英特爾至強處理器的服務(wù)器等各種產(chǎn)品。

專程來華參加投產(chǎn)慶典的歐德寧高度看好英特爾在中國發(fā)展的前景，他表示，英特爾中國是除了美國之外功能最完善的機構(gòu)，除了大連芯片廠，英特爾在成都設(shè)有大型芯片封裝測試工廠，并在北京、上海和中國其他城市設(shè)有銷售、渠道、研發(fā)中心和研究實驗室等機構(gòu)和部門。英特爾中國區(qū)總裁楊敘在接受記者專訪時則表示，采用 65納米制程工藝、生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品只是大連芯片廠初期的目標，隨著生產(chǎn)的推進，更多智能手機、電視等終端設(shè)備需求的增多，大連芯片廠將會采用更先進的生產(chǎn)工藝，同時未來肯定會直接生產(chǎn)CPU處理器產(chǎn)品，但目前還沒有具體時間規(guī)劃。
將在兩個城市實現(xiàn)完整生產(chǎn)鏈

“我們未來最理想的模式和方向是在大連生產(chǎn)晶圓，運到成都進行預(yù)處理和封裝測試，然后直接供應(yīng)到中國本地的合作伙伴?！睏顢⒃趯ＴL時表示，大連芯片廠的投產(chǎn)標志著英特爾在中國有了最齊全的生產(chǎn)體系，在大連、成都兩個城市實現(xiàn)了從上游的晶圓制造到晶圓預(yù)處理，以及最終芯片封裝測試的完整生產(chǎn)鏈；同時，目前英特爾在成都的工廠已經(jīng)是公司全球最大的封裝測試工廠，英特爾60%的筆記本芯片的封裝都來自成都，因此大連工廠生產(chǎn)的芯片未來也無疑會有很大部分在成都進行封裝， “這樣也將更接近和服務(wù)于中國本土的合作伙伴，實現(xiàn)更高的效率！”

從2003年以來，英特爾已經(jīng)在成都實現(xiàn)了三次快速的連續(xù)增資，成都測試封裝廠今年下半年將建成英特爾三大全球晶圓預(yù)處理工廠之一，并將成為全球封裝測試來料的重要供應(yīng)基地。此外，英特爾方面此前已透露，今年內(nèi)英特爾全新酷睿二代芯片封裝測試將在成都首產(chǎn)。

就在英特爾此次大連芯片廠正式投產(chǎn)前，包括戴爾、富士康、仁寶在內(nèi)的眾多IT制造商近期已經(jīng)先后宣布在成都設(shè)立生產(chǎn)基地，有消息稱國內(nèi)最大的PC廠商聯(lián)想也將隨后在成都宣布設(shè)廠計劃。而“大連成都”這一英特爾在中國的雙城攜手、上下游一體化制造模式，無疑將為上述這些英特爾在華的主要合作廠商提供最高效的合作模式：即大連晶圓廠負責(zé)晶圓制造，運至成都后，則直接進入后續(xù)的預(yù)處理和測試封裝，并最終在成都測試封裝完成出廠，直接供應(yīng)到周邊的產(chǎn)業(yè)制造集群，這樣的一體化流程無論對英特爾，還是對中國都意義重大。