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關(guān)鍵字: KLEBOSOL CMP 研磨液 POU結(jié)構(gòu) 陶氏電子材料 作為全球半導(dǎo)體行業(yè)在化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)的技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者,陶氏電子材料近日推出新一代KLEBOSOL II 1630研磨液,這是一種進(jìn)階的可稀釋的研磨液,它綜合了硅溶膠研磨液和氣相二氧化硅研磨液的優(yōu)點(diǎn)。KLEBOSOL 研磨液是為先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)而研發(fā)的,它為CMP提供了一種性能卓越,低耗材成本的產(chǎn)品。
“KLEBOSOL 膠粒二氧化硅研磨液具有優(yōu)異的制程穩(wěn)定性,而且缺陷程度低,”陶氏電子材料的全球研磨液市場(chǎng)行銷(xiāo)總監(jiān)亞撒山田先生說(shuō):“”我們正在努力將現(xiàn)場(chǎng)使用點(diǎn)(POU結(jié)構(gòu))的固含量降至更低的水平,以減少最終用戶(hù)的耗材成本。此新一代的KLEBOSOL 研磨液兼具硅溶膠的性能優(yōu)勢(shì)與氣相二氧化硅典型的研磨和稀釋能力。我們的客戶(hù)對(duì)這種新型的研磨液非常感興趣,它適用于大量生產(chǎn)制造。“
KLEBOSOL II 1630研磨液中含有加長(zhǎng)列形硅溶膠顆粒。該產(chǎn)品將硅溶膠的高穩(wěn)定性,處理簡(jiǎn)易特性以另一種新的形貌結(jié)合在一起,這種新的形貌可以提供與氣相二氧化硅相似的研磨功能,并且可稀釋。這使得KLEBOSOL II 1630在極具成本競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)還能保有硅溶膠研磨液的特性,這些特性包括優(yōu)異的移除率穩(wěn)定性,低缺陷率,高研磨能力以及嚴(yán)整的制程控制等。
KLEBOSOL II 1630研磨液,提供了更低的POU結(jié)構(gòu)固含量基準(zhǔn),且可使用0.3微米的POU過(guò)濾方式。該產(chǎn)品使用簡(jiǎn)單,且在高剪應(yīng)力情況下可以防止凝聚形成。此外,與氣相二氧化硅相比,由于硅溶膠對(duì)研磨墊表面的微觀(guān)粗糙度的影響較小,因此可以顯著地延長(zhǎng)研磨墊的使用壽命,進(jìn)而可以使最終用戶(hù)減少研磨墊修整器的使用。
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