富士通半導體針對RAID應用的USB 3.0-SATA控制芯片獲得USB-IF合格證書
[導讀]富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產(chǎn)
富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB86C31兩個系列產(chǎn)品，目前富士通半導體旗下共擁有三個系列合格的USB 3.0-SATA橋接芯片。
MB86E50系列是富士通USB 3.0-SATA橋接芯片系列的最新成員，它和MB86C31系列一樣均內(nèi)嵌一個32位 RISC MPU，并具有硬件型高速加密功能。MB86C31 與MB86E50 的數(shù)據(jù)傳輸率均可達到5Gbps，并支持熱插拔功能，以及最新的UAS(帶USB的SCSI)協(xié)議與Bulk-only Transport (BOT) 傳輸協(xié)議。兩款芯片還完全支持高速USB(480Mbps)與全速USB(12Mbps)設備，以及ATA、SATA Gen2i (3Gbps)、SATA Gen1i (1.5Gbps) 等裝置。
MB86E50系列產(chǎn)品支持RAID 0、RAID 1、JBOD以及雙LUN組態(tài)。采用微型化68管腳QFN(0.4mm間距， 8mm x 8mm尺寸大小)封裝，適合用在要求嚴苛的RAID儲存應用產(chǎn)品，包括采用外接硬盤與固態(tài)硬盤的機種。
USB-IF總裁暨主席Jeff Ravencraft表示：“SuperSpeed USB是USB技術一項令人難以置信的躍進，并廣受消費者的了解與喜愛，我們非常高興看到業(yè)界廣泛支持超速USB技術。市面上出現(xiàn)越來越多通過認證的超速USB產(chǎn)品與裝置，充分證明各界對SuperSpeed USB的濃厚興趣與其可觀的發(fā)展?jié)摿Α！?
美國富士通半導體資深市場部經(jīng)理Yoshi Masuda表示：“MB86E50是富士通USB 3.0-SATA橋接芯片中第三款獲得USB-IF認證的產(chǎn)品。我們這些新產(chǎn)品在全球各地持續(xù)贏得外接式裝置與大容量儲存設備的設計與量產(chǎn)訂單，因為顧客相當看重USB 3.0規(guī)格帶來的各項效能利益?！? 0 0
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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