半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識，其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢？
“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導(dǎo)體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機等核心SoC的話，也許有一天會行不通的?！比毡緤W林帕斯公司的常務(wù)董事、數(shù)字技術(shù)開發(fā)本部長栗林正雄表達了他的危機感。
其背景是日本半導(dǎo)體大廠有抑制自己的生產(chǎn)規(guī)模，轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制隨制造技術(shù)的微細化而激增的設(shè)備投資及研發(fā)費用，從而改善收益。
迄今為止，日本的大半導(dǎo)體制造商一直是采用自行設(shè)計和制造的垂直整合型體制。這種企業(yè)稱之為IDM（IntegratedDeviceManufacturers）。近來，這種體制發(fā)生了動搖：富士通半導(dǎo)體將40nm工藝以后的LSI生產(chǎn)委托給了臺灣的臺積電（TSMC）。東芝的樹立了相同的方向，其社長佐佐木則夫表示，“IDM無法再持續(xù)。我們將堅定地推進輕晶圓化?！?
對日本的半導(dǎo)體制造商而言，輕晶圓廠化確實有減少資本投資負擔的益處。但對設(shè)備制造商而言，則“充滿憂慮”（日本某數(shù)字消費設(shè)備廠商）。其最大的原因，是日本IDM自己無法再擁有最先進的半導(dǎo)體技術(shù)。
就電子設(shè)備而言，SoC可謂是掌握設(shè)備附加價值的最重要部件之一。正因為如此，才要利用最尖端的半導(dǎo)體技術(shù)，減小芯片面積、降低功耗（奧林帕斯的栗林）。設(shè)備的設(shè)計者，需要在預(yù)見數(shù)年后的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢的前提下，進行設(shè)備開發(fā)。因此才與擁有最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的廠商建立密切的合作關(guān)系，并指定LSI的開發(fā)伙伴。
要求最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)備制造商，都對信任和依靠今后可能不再擁有先進技術(shù)的日本半導(dǎo)體廠商，抱有和前述奧林帕斯同樣的擔憂。
一手包辦SoC的生產(chǎn)
與奧林帕斯一樣抱有危機感的設(shè)備廠商不在少數(shù)。盡管沒有公開宣布，但許多電子界相關(guān)人士都知道日本某家庭游戲廠商最近將使用最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的圖形LSI的生產(chǎn)委托給了一家臺灣大型代工企業(yè)。
游戲機用圖形LSI只是冰山的一角：最近，承接LSI委托生產(chǎn)的代工企業(yè)，正開始一手包辦全球的SoC生產(chǎn)。這已經(jīng)在代工企業(yè)的業(yè)績報表上顯示出來。
臺積電（TSMC）擁有幾乎一半的代工市場份額，最近的2010年第一季（1月到3月）的銷售額比去年同期上升了133.4%,達到了921.9億元新臺幣。這一增長率從整體電子業(yè)來看是極高的，而且象征著該公司杰出的增長勢頭。當季的營業(yè)利益率達到37.0%.
剛成立一年就成長為擁有約150個企業(yè)客戶、僅次于臺積電居第二位的，是美國的GLOBALFOUNDRIES公司。該公司是由美國的AdvancedMicroDevices（AMD）公司的制造部在2009年春天分立出來的企業(yè)。之后，于2010年1月，它與新加坡的大型代工廠特許半導(dǎo)體（CharteredSemiconductorManufacturingLtd）合并，獲得了市場份額和客戶群。該公司目前的市場份額大約是15%.