[導讀]德國英飛凌科技(INFINEON TECHNOLOGIES AG)宣布,開始啟動三維SiP的研究項目“ESiP(Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration)”。在該公司的呼吁下,歐洲9個國家的40個機構(gòu)參與了該項目。項
德國英飛凌科技(INFINEON TECHNOLOGIES AG)宣布,開始啟動三維SiP的研究項目“ESiP(Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration)”。在該公司的呼吁下,歐洲9個國家的40個機構(gòu)參與了該項目。項目將于2013年4月結(jié)束。
ESiP的成果將應用于電動汽車、醫(yī)療設備及通信設備的SiP上。技術(shù)方面,將以SiP的可靠性及易測性為重點。比如,將研究SiP用新制造工序及材料的可靠性。另外,還將開發(fā)用于錯誤分析及測試的新方法。
英飛凌表示,將通過多個芯片的整合技術(shù)、故障分析、可靠性以及易測性相關(guān)的項目推動ESiP。參與ESiP的德國成員企業(yè)除了英飛凌和西門子之外,還包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、英福泰克(InfraTec GmbH)、PVA TePla Analytical Systems GmbH、以及隸屬弗朗霍夫?qū)W會(Fraunhofer-Gesellschaft)的多家研究機構(gòu)等。
ESiP項目在整個歐洲的總預算約為3500萬歐元。其中一半的資金由40家項目合作伙伴在今后3年內(nèi)籌集。剩下的一半資金中,三分之二由奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、英國、意大利、荷蘭及挪威等國的國家基金組織提供,剩下的三分之一則由歐盟(歐洲奈米科技方案諮詢委員會及歐洲區(qū)域發(fā)展基金)提供。
另外,除了德國薩克森自由州之外,德國聯(lián)邦教育研究部(BMBF)也將贊助ESiP項目。作為德國政府的高科技戰(zhàn)略及“Information and Communications Technology 2020”項目(IKT 2020)的一環(huán),德國聯(lián)邦教育研究部計劃出資約310萬歐元。據(jù)英飛凌介紹,BMBF是參與該項目的歐洲各國機構(gòu)中最大。該機構(gòu)的目標是通過推進在歐洲的戰(zhàn)略合作,強化德國作為微電子網(wǎng)點的地位。
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