SpringSoft宣布，LAKER系統(tǒng)獲得TSMC開發(fā)的28nm模擬與混合信號(AMS)參考流程1.0認(rèn)證合格。將Laker系統(tǒng)整合到TSMC參考流程，產(chǎn)生具LDE(layoutdependenteffect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法，提高版圖質(zhì)量與設(shè)計(jì)流程生產(chǎn)力，以最新制造流程實(shí)現(xiàn)卓越的芯片設(shè)計(jì)與更佳的設(shè)計(jì)重復(fù)利用。

TSMC28nmAMS參考流程具備同級最佳設(shè)計(jì)工具與方法，解決更小、更先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)所導(dǎo)致的挑戰(zhàn)，并克服芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性；建立TSMC與EDA供貨商之間的協(xié)作平臺與合作模式，透過以TSMC28nm高效能制程技術(shù)為后端設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程，實(shí)現(xiàn)混合式(多重供貨商)前端功能設(shè)計(jì)的可行性。這個流程以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)OpenAccess(OA)數(shù)據(jù)庫為基礎(chǔ)，使用TSMC可相互操作制程設(shè)計(jì)套件(InteroperableProcessDesignKit，iPDK)，在1.6GHz操作的ARM相位鎖定回路(phase-lockedloop，PLL)電路作為參考設(shè)計(jì)。

SpringSoft的LakerOA兼容設(shè)計(jì)解決方案通過TSMC28nmAMS參考流程與子流程驗(yàn)證，包括自動化電路圖導(dǎo)向版圖、定制數(shù)字版圖與繞線，以及具LDE認(rèn)知功能的版圖與限制檢查等功能。與TSMC合作開發(fā)的全新Laker具LDE認(rèn)知功能系?提供在線LDE分析，能夠在版圖時標(biāo)示組件效能的偏差。這些功能也讓工程師們得以輕松地找出?檢視違反電子與版圖限制的地方。這種具LDE認(rèn)知功能的方法縮短了版圖前后模擬之間的設(shè)計(jì)循環(huán)，也在硅芯片投產(chǎn)之前解決了40nm與28nm制程相關(guān)效應(yīng)。

TSMC設(shè)計(jì)方法與服務(wù)營銷副處長TomQuan表示：「SpringSoft一直都是TSMC的EDA生態(tài)體系中不可或缺的重要成員，Laker全新具LDE認(rèn)知功能的參考流程設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與開發(fā)的合作做法，具體兌現(xiàn)了SpringSoft為彼此客戶提供服務(wù)的承諾?！?BR>
SpringSoft定制IC產(chǎn)品營銷處長DuncanMcDonald指出：「TSMC的28nm參考流程是半導(dǎo)體業(yè)界的重要里程碑，對于希望在這個制程駕馭高延展性效能、密度與功耗優(yōu)勢的定制芯片設(shè)計(jì)工程師而言尤其重要。由于擁有完整的OA標(biāo)準(zhǔn)與TSMCiPDK量產(chǎn)支持，Laker與TSMC28nmAMS設(shè)計(jì)流程中其它供貨商的工具密切整合，提供具LDE認(rèn)知的自動化技術(shù)，確保最高質(zhì)量的版圖與最高效益的設(shè)計(jì)流程?！?