十年前的世界使用10M的電子郵件，而今日的世界充斥著10G的電影下載；Joo-Tai Moon以“硅工業(yè)未來的挑戰(zhàn)與機會”為題，描繪出半導體產業(yè)的新興氣象，并指出“兆位時代即將來臨”。全球網絡流量正以每兩年翻倍的速度成長，因此每2~3年，就會有新的硬件、軟件和操作系統(tǒng)打造新一代信息平臺的需求產生。

迎接兆位時代將是史無前例的解決方案大整合(solution convergence)，廣播娛樂、通訊、網絡、計算機等產業(yè)的實際需求將合為一體，消費者可以期待相關科技的跨界演出。業(yè)者必須能夠整合多功能，并符合消費者需求才能勝出。

隨著各種電子產品和應用服務推陳出新和開發(fā)中國家的消費性需求日漸成長，三星和日月光都預見未來的科技創(chuàng)新將帶來令人振奮的新商機。其中，醫(yī)療照護和機器人是共同被關注的焦點應用，各種生醫(yī)芯片技術可望加速醫(yī)療普及，而隨著聲音辨識和感測技術的進步，如果再加進空間視覺處理和人工智能，機器人有希望在2030年前真正成為人類的好幫手。

此外，車用電子市場在2015年底前將超過400億美元，尤其是在智能型運輸系統(tǒng)結合先進安全設計，以及新一代的信息娛樂和交通監(jiān)控等應用上。

而區(qū)域消費力的消長也將帶來新的機會，ASE營運長吳田玉引用Credit Suisse的資料指出，中國消費力的崛起有可能產生新的Fortune 500名單。他也提醒業(yè)者必須要能適應當地的產業(yè)生態(tài)(ecosystem)。

Joo-Tai Moon表示，EUV微影技術將領導半導體產業(yè)在“終極微縮世代(extreme shrink era)”的發(fā)展，到2020年以前，超紫外光(EUV)的雙圖案(double patterning)曝光技術就會制做出10nm以下的深奈米組件。

內存技術目前受到的限制可以則運用3D結構克服，例如新的電荷擷取閃存(charge trap flash，CTF)。而他也預估從目前的多芯片堆棧技術繼續(xù)發(fā)展，至2013年將達成多晶圓堆棧技術，到2018年則可望出現(xiàn)多層材料結構堆棧技術。微機電(MEMS)技術與系統(tǒng)整合也將開花結果。

此外，Joo-Tai Moon更預測PRAM (phase change memory)、OXRAM (oxide-based　memory)、STT-MRAM (electro-resistant magneto-tunnel affect)，以及polymer memories都有機會降低成本與提高效能，而成為內存技術的明日之星。至于半導體廠何時跨入18吋(450mm)晶圓技術的問題，Joo-Tai Moon表示，現(xiàn)在的12吋(300mm)晶圓技術到了2015年就會不符合經濟效益。