數(shù)年來,IC制造發(fā)生了一個戲劇性的變化。
現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加份額。而晶圓廠正在獲得對制造格局更多的控制。
該領(lǐng)域未來的趨勢會怎樣?在日前的一個活動上,IC insights的主席Bill McClean指出了IC制造產(chǎn)業(yè)鏈上的五個趨勢和預測。
1.新的IC公司將不會配備晶圓廠
“新的IDM的引入障礙會很高,以至于沒有機會引入了。IC產(chǎn)業(yè)對于新的初創(chuàng)制造公司已經(jīng)關(guān)閉了,中國公司是最后的新入者。當然GlobalFoundries不算”,因為它曾經(jīng)是AMD公司的一部分。
2. 輕晶圓將會持續(xù)增加動力。
“保守的晶圓廠投資將為晶圓廠提供更好的價格環(huán)境?!?/FONT>
3. 作為銷售的一部分錄得的低資本開銷
“這將導致更高的晶圓廠產(chǎn)能利用并增加IC制造廠的議價能力?!?/FONT>
4. 向450mm晶圓轉(zhuǎn)移被延遲
“經(jīng)濟衰退讓450mm變得無關(guān)緊要。五年內(nèi)我們都看不到450mm?!?/FONT>
5. 這些趨勢的結(jié)果?
“長期穩(wěn)定增長的IC ASP(平均售價)和IC市場CAGR(年均復合增長率)在8到10個百分點?!?/FONT>
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