臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的ARM架構(gòu)處理器芯片接單量自7月下旬以來大幅增加。高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司和威盛電子旗下一家子公司都對smartbooks所用芯片下了訂單。
ARM架構(gòu)處理器芯片應(yīng)用于包括手機(jī)和手持游戲機(jī)在內(nèi)的各種消費(fèi)電子產(chǎn)品。Smartbook與上網(wǎng)本類似,但卻使用ARM架構(gòu)處理器芯片。
下單量的增加有望使臺積電65和55納米技術(shù)的產(chǎn)能利用率在11月前達(dá)到100%,與此同時,聯(lián)電65和55納米產(chǎn)能8月底也可望滿載投片。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)正在擴(kuò)大規(guī)模并加速發(fā)展,進(jìn)而驅(qū)動著全新的經(jīng)濟(jì)。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機(jī)遇背后的推動力。
關(guān)鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)