近日，在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上，三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖，宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝，更先進的1.4nm工藝則預(yù)計會在2027年投產(chǎn)，主要面向高性能計算和人工智能等應(yīng)用。

創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證（CDR）和首次公開發(fā)行（IPO）二選一，國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股，一成股權(quán)實施CDR。雖然臺積電已明確否認，但臺灣媒體分析仍然存在可能性。

臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。

臺積電近年積極擴大投資，繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后，今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴增，臺積電預(yù)計今年將招募上千名員工，增幅將與往年類似。

10 月 2 日消息，亞洲科技出版社表示，芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情，他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。

于是眾多的媒體和機構(gòu)就表示，整個晶圓市場，接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風險，分析機構(gòu)Future Horizons甚至認為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。

10 月 3 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電，也在積極布局第三代半導(dǎo)體，與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。

10月5日電，據(jù)華爾街日報報道，蘋果公司公布的供應(yīng)商名單顯示，截至2021年9月，在蘋果公布的超過180家供應(yīng)商中，有48家在美國設(shè)有生產(chǎn)設(shè)施，高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應(yīng)鏈生產(chǎn)相關(guān)的設(shè)施，而一年前只有不到...

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，昨天全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù)，營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長，超出行業(yè)之前的預(yù)期，能在過去幾年世界半導(dǎo)體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的絕對實...

10月13日，臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報，合并營收約新臺幣6131億4千萬元，稅后純益約新臺幣2808億7千萬元，每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。