臺灣動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠商茂德周三表示，該公司一筆可轉換公司債(ECB)，已有70%的持有人愿意接受折價公開收購或撤回贖回通知;但若在本周六(21日)無法達到原訂79%的收購成功門檻，茂德恐有面臨重整倒閉的危機。
資金缺口壓力沉重的茂德，為了支應一筆約112.7億臺幣ECB的在2月中開放贖回，已向銀行團爭得初步同意增額貸款30億臺幣，但距全額償付有很大的距離.茂德于2月19日開始向投資人游說大幅折價最高達九成的收購方案。
由于銀行初步同意聯貸案的條件是，聯貸資金只限用于公開收購這筆ECB，且此公開收購成功才允許動撥。因此市場關注收購率是否能達到茂德所設訂的79%成功門檻。
茂德發(fā)布的新聞稿稱，第二度延長可獲最優(yōu)收購價格的“提早參加期”，直至此收購案的最終截止日3月21日，繼續(xù)與其馀公司債持有人溝通。
“我們會盡最大努力?！泵掳l(fā)言人曾邦助稱。
富邦證券半導體分析師李克揚稱，“茂德還有四天趕快去努力找9%的人，但再來這9%是很難談的，除非再延長第一波的收購條件。談不成就拿不到貸款?！?/FONT>
他進一步分析稱，若ECB收購案破局，茂德接下來恐怕會有債權人出面“開第一槍”，一旦無力支應還款要求，茂德恐將面臨宣布重整或是倒閉的抉擇.而債權銀行為了長痛不如短痛，可能寧愿茂德直接進入清算。
根據茂德的公開收購條件，收購期間為2月19日至3月21日，每1000美元的公司債本金，公開收購基本價金為100美元，但若于提早參與，可另外再獲得溢價100美元.另外，若提早參加期間內，投資人參與成功率達到82%或86%，則溢價可分別再提高為130美元或165美元。
茂德在3月初時公告，已有超過50%的持有人愿意接受折價公開收購或撤回贖回通知，并將可獲最優(yōu)收購價格的“提早參加期”將延長至3月17日，今日則是再度延長.就此推算，只要同意賣回ECB，每1000美元最高將可取得230或265美元。
茂德并稱，本次聯貸的銀行共持有約12%可轉債已承諾會在公開收購條件達成，即79%的收購門檻後，將撤回贖回通知。
臺灣政府已出面主導產業(yè)整合再造，將成立臺灣記憶體公司(TMC)，召集人宣明智在近日內拜訪美光和日本爾必達，預計3月底公布合作對象.再下一階段再與本地業(yè)者洽談整合。
下載文檔基于強大的產業(yè)互聯網能力，世強硬創(chuàng)可以實現售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
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關鍵字： 半導體
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