除了硅基芯片之外，光子芯片也是未來的一大重點，其原理跟硅芯片不同，運算速度可提升1000倍以上，而且不依賴先進的光刻機，比如EUV光刻機，因此是各國爭相發(fā)展的新一代信息科技。來自《北京日報》的消息，記者從中科鑫通獲悉，國...

關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球頂尖的半導(dǎo)體封測公司Amkor。風聞傳出之后，Amkor當日（7月15日）股價上揚2.2%...

上海新陽在這次活動中透露，按照項目的投資強度和投資規(guī)模，項目第一期的正常建設(shè)周期為3年，預(yù)計2018年底項目的月產(chǎn)能為10萬片，2019年實現(xiàn)月產(chǎn)能20萬片， 2020年底實現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片。

近年來，HDD機械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...

據(jù)路透社報導(dǎo)，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。

單晶硅片：硅的單晶體，是一種具有基本完整的點陣結(jié)構(gòu)的晶體。不同的方向具有不同的性質(zhì)，是一種良好的半導(dǎo)材料。純度要求達到99.9999%，甚至達到99.9999999%以上。用于制造半導(dǎo)體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶...

近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其...

（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會，長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。

（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認證證書，該證書標志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標準要...