近日消息,臺灣IC設計公司晨星半導體已正式推出手機基頻芯片(Baseband)給大陸客戶,并承諾多媒體芯片也將在近期搭配推出,由于晨星喊出與聯發(fā)科價差近30%的價格策略,產業(yè)界多預估,原本手機芯片解決方案就賣得很不便宜的聯發(fā)科,有可能真正面臨到價格壓力,并對公司后續(xù)毛利率表現有所損害。
對此,聯發(fā)科表示,確實知悉晨星旗下的手機芯片解決方案已正式問世,但基于不評論競爭對手的原則,無法發(fā)表任何看法。晨星半導體不愿意對市場消息發(fā)表評論。
產業(yè)界人士指出,晨星手機芯片產品線目前仍以基頻芯片為主,多媒體芯片則可望在近期推出,但在短期沒有射頻芯片(RF)的搭配下,要馬上與聯發(fā)科一較長短并不容易。
內地手機廠商也指出,短期之內,晨星半導體所提供的手機芯片解決方案,大概會以取代展訊、德儀(TI)及英飛凌(Infineon)等其它芯片供應商市占率的目標為優(yōu)先。原因很簡單,比起聯發(fā)科從基頻、射頻、電源管理、多媒體功能等芯片,以及相關軟件、硬件及模塊解決方案等一條鞭的作法來看,晨星目前僅有基帶芯片,及預告將推出多媒體芯片的解決方案,還是嫩了一些。
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關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯網據業(yè)內消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
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