06年11月，英特爾首發(fā)的5300系列四核至強處理器將處理器大戰(zhàn)推進到了多核階段，芯片制造商不再一味追求處理器的主頻而將重心轉(zhuǎn)移到多內(nèi)核處理器架構(gòu)，在增強處理性能的同時將功耗的增加減到最小，力求實現(xiàn)處理器的高能效比。在多核處理器的競爭中，英特爾搶在了前頭，在07年9月AMD首顆四核皓龍?zhí)幚砥鰾arcelona發(fā)布之前的這款真空時期，英特爾迅速確立了在x86四核服務(wù)器市場的霸主地位，并且英特爾并沒有給對手太多的喘息機會，就在AMD四核Barcelona處理器發(fā)布兩個月后，07年11月，英特爾又將制程工藝推進到45納米時代，面對英特爾的節(jié)節(jié)進逼，已經(jīng)遲到近一年的AMD這時候卻深陷TLB問題的泥潭，不得不推遲巴塞羅那處理器的發(fā)貨，直至08年3月，采用了AMD巴塞羅那B3版本處理器的服務(wù)器系統(tǒng)才得以批量上市，才真正的開始和英特爾正面進行交鋒。

時逢08年秋季，兩大芯片廠商又掀起了一輪多核之戰(zhàn)，頗有些沙場秋點兵的味道。本月19日至21日，英特爾在舊金山召開了2008年秋季信息技術(shù)峰會（IDF），會上英特爾發(fā)布了新一代處理器微構(gòu)架Nehalem，新的微構(gòu)架的推出是英特爾“Tick-T

ock”發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，“Tick-Tock”被稱為“擺鐘式”發(fā)展戰(zhàn)略，“Tick”表示在奇數(shù)年推出更為先進的芯片制程工藝技術(shù)，如07年推出的45納米高K金屬柵工藝；“Tock”表示在相應(yīng)的偶數(shù)年推出更為先進的微構(gòu)架技術(shù)，如今年推出的Nehalem微構(gòu)架。兩者交替出現(xiàn)，從英特爾之前公布的PPT上我們可以看到按照“Tick-Tock”發(fā)展戰(zhàn)略，英特爾將在明年推出32納米制程技術(shù)，2010年推出新的微構(gòu)架“Sandy Bridge”，而在本次英特爾IDF上英特爾透露已經(jīng)在醞釀采用22納米工藝的“Haswell”處理器，這款處理器有可能在2012年面世。

最新消息表明英特爾首批Nehalem處理器將在今年第四季度量產(chǎn)，這其中包括面向消費市場的Core i7處理器和面向高性能服務(wù)器市場的“Nehalem-EP”處理器。由于Nehalem處理器是由英特爾的數(shù)字企業(yè)部門牽頭研發(fā)，因此我們首先會在服務(wù)器處理器市場看到Nehalem處理器的身影。

Nehalem微構(gòu)架的設(shè)計宗旨就是期待能夠充分利用英特爾45納米高-K金屬柵制程技術(shù)的所有優(yōu)勢，注重改進處理器使用可用時鐘周期和功率，而不只是一味的提高時鐘速度和功耗要求，目標是在同等功耗封裝內(nèi)，提高工作效率完成更多工作。

和之前的Core微構(gòu)架相比，Nehalem集成了內(nèi)存控制器，每個處理器支持3個內(nèi)存通道，每個通道支持3個DIMM，支持DDR3-800、1066、1333等多種內(nèi)存規(guī)格，并且支持RDIMM和UDIMM模組。

另外一個革新是用于連接處理器、芯片組和內(nèi)存的QuickPath技術(shù)，取代了傳統(tǒng)的前端總線體系架構(gòu)，QuickPath互聯(lián)使用高達6.4GT/s的連路，提供高達25GB/s的總帶寬，高出目前使用的其它互聯(lián)解決方案三倍。

 
此外，Nehalem構(gòu)架配置了更大的二級緩存，并且配置了共享三級緩存，多級高速緩存的設(shè)計進一步推進了處理器的性能。超線程技術(shù)在Nehalem中得到回歸，首批的Nehalem四核處理器具備8個線程的處理能力。在本次IDF上，英特爾使用一顆Nehalem Core i7 3.2GHz處理器進行了CineBench R10的測試，CineBench是利用處理器的運算能力直接進行特定分辨率CG圖片渲染的軟件，可以用來測試處理器的性能，在CineBench R10中，Core i7 3.2GHz的渲染時間僅19秒，這個結(jié)果甚至超過了兩顆英特爾至強X5482處理器的渲染能力，新的Nehalem構(gòu)架的性能可見一斑。

進行測試的只是一顆Nehalem處理器樣品，CineBench的測試結(jié)果也不能完全體現(xiàn)處理器的性能，不過可以肯定的是英特爾對于Nehalem處理器的前景非常有信心，無論是從測試結(jié)果還是英特爾透露的Nehalem創(chuàng)新特性來看，Nehalem處理器的性能確實值得我們期待。 
   
除了即將推出的新構(gòu)架處理器外，英特爾在多核市場又添新丁，本次IDF英特爾表示將在今年9月份推出面向服務(wù)器的首顆6核處理器至強X7460。至強X7460采用45納米工藝，仍然采用Core微構(gòu)架，具備16MB三級緩存。6核處理器的性能全面超過了4核處理器，英特爾表示采用6核至強X7460的服務(wù)器系統(tǒng)已經(jīng)在TPC-C、TPC-E、SPECjbb 2005及SPECint-rate2006等行業(yè)基準測試中創(chuàng)下了新的四路服務(wù)器性能紀錄。