STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級封裝技術(shù)
通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，意法半導體和英飛凌攜手先進三維(3D)封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。新的研發(fā)成果將由三家公司共有，主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導體解決方案。
eWLB技術(shù)整合傳統(tǒng)半導體制造的前工序和后工序技術(shù)，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護封裝的集成度不斷提高，外部觸點數(shù)量大幅度增加，這項技術(shù)將為最先進的無線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來更大的好處。
創(chuàng)新的eWLB技術(shù)可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級封裝工業(yè)標準，意法半導體與英飛凌合作開發(fā)使用這項技術(shù)的決定，是eWLB在成為工業(yè)標準的發(fā)展道路上的一個重要里程碑。意法半導體計劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應用市場中的幾款芯片使用這項技術(shù)，預計2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開始量產(chǎn)。
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