IMEC的3D項目專注于3D晶圓級封裝及3D堆疊技術,為3D互連提供具有成本優(yōu)勢的創(chuàng)新解決方案。項目組其他成員包括Amkor, 英飛凌(Infineon), Intel, 美光(Micron), NEC, NXP, Panasonic, 奇夢達(Qimonda), Samsung, ST, TI及臺積電(TSMC)。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動光追北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國軟件定義存儲及超融合市場研究報告》,報告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長59.4%,近5倍于...
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