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科磊透過并購策略強化晶圓級量測市場地位

時間：2007-09-17 09:30:34

關鍵字：晶圓 BSP WAFER NSA

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[導讀] 看好45奈米世代以后市場對于晶圓級量測(Wafer-levelMetrology)技術的需求將日益成長，半導體設備業(yè)者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陸續(xù)完成對OnWafer以及SensArray兩間公司的并購，使其在整個晶圓量測市場的市占

看好45奈米世代以后市場對于晶圓級量測(Wafer-levelMetrology)技術的需求將日益成長，半導體設備業(yè)者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陸續(xù)完成對OnWafer以及SensArray兩間公司的并購，使其在整個晶圓量測市場的市占率達到45%，進一步鞏固了該公司在此市場中的地位。

科磊臺灣分公司總經理張水榮表示，隨著制程的持續(xù)微縮，很快一個晶體管的閘極長度將縮小到35nm左右。對于這么小的晶體管尺寸，如果不能正確、實時的進行量測，是很難予以控制的。然而，傳統(tǒng)的量測方法效益有限，為了能夠實時在制程中就量測到晶圓的溫度與電漿電氣特性，業(yè)者對于晶圓級量測的需求也逐漸成長。

也因此科磊今年并購了兩家晶圓級量測業(yè)者─OnWafer以及SensArray公司，使得科磊成為目前市場上唯一一家能夠提供晶圓級量測設備的廠商。

科磊的Promesys部門業(yè)務開發(fā)總監(jiān)王時慶解釋說，SensArray公司成立于1987年，是市場上首先推出晶圓級量測方案的業(yè)者。它是透過將傳感器(Sensor)內建于晶圓上，以便能在制程中實時進行相關的量測。但SensArray的方案是采有線的傳感器設計。而另一間OnWafer公司則是成立于2000年，并開發(fā)出無線的晶圓級量測方案。

科磊今年并購了這兩間公司后，則將其產品與技術整合，成立了Promesys部門(processmetrologysystems等前綴的簡稱)，并于日前推出新的SensorWafers產品。

王時慶表示，在電漿蝕刻(plasmaetch)制程中，如何對關鍵尺寸(criticaldimension)以及組件效能進行控制，是一重要關鍵。但整個蝕刻的硬設備非常復雜，且維護的成本也很昂貴。

為了解決半導體業(yè)者的這些問題，科磊推出的SensorWafers產品，可透過晶圓上內建42個溫度傳感器的PlasmaTemp，或是另一套內建7個可量測電氣特性傳感器的PlasmaVolt，能夠在蝕刻過程中實時量測出晶圓上所有位置的溫度與電壓變異。

王時慶指出，透過這樣的方式，業(yè)者可以在最短時間內了解晶圓的溫度變化情況，并予以調整，以解決各個蝕刻chamber中因制程參數變異而產生的缺陷，并能夠正確的評估蝕刻chamber的效能。透過這種晶圓級量測技術，不但能夠進行更佳的制程控制，同時也能免除傳統(tǒng)利用許多測試晶圓進行量測的時間與成本。

王時慶強調，合并兩家公司后，科磊將持續(xù)進行技術與產品的整合，希望能為業(yè)者提供更完整的晶圓級量測方案。

而對于半導體設備的市場展望，張水榮則指出，科磊在2007年會計年度的營收已達到27億美元，這是該公司成立以來的新高記錄。對于未來，仍抱持著審慎樂觀的態(tài)度。至于臺灣市場的情況，張水榮表示，隨著臺灣業(yè)者投資建置12吋廠與先進制程，科磊亦將積極的強化與業(yè)者的合作關系，目前對于45nm的晶圓檢測技術已經將近完成開發(fā)的階段，而對于32nm、22nm的需求討論也已經開始進行。

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