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SEMI預測：08年底300mm晶圓生產能力將增至07年初的2倍

時間：2007-08-14 10:32:34
關鍵字： SEMI    晶圓    BSP    DRAM   
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[導讀] SEMI發(fā)布預測認為，盡管內存價格急劇下跌，但今后對300mm晶圓生產設施的投資仍將持續(xù)。08年底，全球300mm晶圓的生產能力將增至07年初的2倍。SEMI認為，產能擴大的原因是增加了25家新開工的300mm晶圓半導體工廠。

    SEMI發(fā)布預測認為，盡管內存價格急劇下跌，但今后對300mm晶圓生產設施的投資仍將持續(xù)。08年底，全球300mm晶圓的生產能力將增至07年初的2倍。SEMI認為，產能擴大的原因是增加了25家新開工的300mm晶圓半導體工廠。SEMI預計，到08年底月產620萬枚以上的300mm晶圓工廠將達到73家。

SEMI認為，全球半導體工廠的投資總額在06年創(chuàng)下歷史最高水平，07年將略有減少。07年全球半導體設備投資總額中，臺灣占30％、日本占20％、中國占16％。各半導體廠商普遍認為今后DRAM、閃存的需求將大幅提升，由此資金將投向300m晶圓、DRAM及閃存工廠。另外，硅代工廠商也在07年實施了大規(guī)模的設備投資計劃，預計08年的工廠投資規(guī)模將達到歷史最高水平——100億美元，比上年增長40％。

全球半導體制造裝置的投資總額預計07年將比06年增長5％，08年將同比增長5％。07年的具體投資比例為臺灣24％、日本22％、韓國17％。SEMI認為，這些設備投資所帶來的產能方面，07年將比上年增長17％，08年將同比增長11％。另外，內存產品占全球半導體產能的比例方面，07年將增至38％、08年將增至40％。

來源：中國電子元件行業(yè)協會

作者：tee

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關鍵字： CPU 中央處理器 晶圓

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