日前,VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布,公司已擴展了其298D系列MicroTan固體鉭
芯片電容器,新器件在兩個小型模塑
封裝尺寸中具有業(yè)界最佳的電容電壓額定值。
通過充分利用已獲專利的MAP(多陣列封裝)裝配技術,Vishay的298DMicroTan電容器已得到擴展,可在面積為1.60mm×0.85mm、最大厚度為0.90mm的超薄小型0603M封裝中提供1μF/25V~47μF/4V的電容電壓。
最新推出的0805P封裝面積為2.40mm×1.45mm,最大厚度為1.20mm,是業(yè)界首款具有220μF/4V電容的模塑封裝。
該298D電容器的這些額定值非常適用于手機、數(shù)碼相機及MP3設備的音頻濾波與信號處理,由于需要更小的印刷電路板空間及更薄的產品厚度,因此這些額定值可實現(xiàn)更時尚的終端產品。
這些器件的矩形模塑
封裝是高量產PCB裝配的理想選擇,與面朝下的傳統(tǒng)接頭相比,面朝下的特殊L型接頭可更好地與焊盤接觸。
目前,擴展的298D系列MicroTan固體鉭
芯片電容器的樣品和量產批量已可提供,大宗訂單的供貨周期為8周。
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