資深分析師Gary Smith表示，EDA行業(yè)正在開始健康發(fā)展，但還需要解決日益嚴重的軟件開發(fā)危機。另外，EDA工具也需要采用并行編程方案，很多甚至要完全重寫。

按照他之前的慣例，Smith再次在本次DAC前夜提供了一份EDA市場預測。這一次他的預測是樂觀的：2007年EDA行業(yè)創(chuàng)收將達47.95億美元，高于去年的44.23億美元。他表示：“我們已經從低谷中走出來，開始向前發(fā)展?！?

Smith表示，設計行業(yè)在變革，EDA也呈現良好發(fā)展勢頭，但是在軟件方面面臨著考驗。半導體供應商希望EDA供應商能夠提供可以解決所有設計難題的工具，而其中頭號設計難題就是軟件。

Smith說：“半導體廠商正在呼吁EDA供應商提供一套整體化的硬件和軟件方案。如果你還是抓住過去的產品不放，可能五年之內你就會被淘汰。如果你想抓住機遇，那現在正是時候?！?

Smith展示了第二份圖表，該圖表將嵌入式軟件開發(fā)工具也加入到EDA市場范疇內。根據該圖表顯示，這兩個市場的綜合總值到2011年將超過80億美元。但問題是，目前僅有很少的EDA廠商真正掌握了嵌入式軟件。

Smith在去年的設計自動化會議上也曾發(fā)表過類似的觀點，當時他表示片上系統(tǒng)(SoC)設計的最大問題就是嵌入式軟件開發(fā)。

Smith今年的另一個觀點是，EDA供應商本身也有大量軟件方面的工作要做 － 他們需要將其算法并行起來，以應付1億門級及以上的設計。盡管目前已經有一些供應商對其工具完成了“表面上的重寫”，但大部分工具都需要完全更換。這是一項巨大的工程。并行算法將是最理想的結果。

支持多處理和多核架構實際上已經成為了今年DAC會議的主題，有多家新創(chuàng)公司將發(fā)布完全重做的EDA產品，以利用并行處理的優(yōu)勢。

Gary Smith EDA的分析師Daya Nadamuni分析了多核架構中“并行編程的危機”。她說：“我們該如何進行多數人還不了解的并行編程，并將之向應用開發(fā)人員推廣？在危機爆發(fā)之前，難道有10年的時間來給每個人做并行編程方面的培訓嗎？沒有。多核結構是今天就必須面對的問題?！?

她指出，EDA供應商并不清楚如何解決軟件問題，他們總認為事不關己。嵌入式工具和實時操作系統(tǒng)(RTOS)供應商不知道如何應付多核結構，電子系統(tǒng)級設計(ESL)供應商也不清楚自身的處境。Nadamuni建議，成功的關鍵在于良好的編程模式。

Objective Analysis公司分析師Tom Starnes討論了多核片上系統(tǒng)硬件和軟件設計問題方面的問題，其中包括任務劃分、存儲器體系、總線結構、電源域、處理技術、驗證、仿真和電源動態(tài)。

他認為：“你必須有一個方法可以模擬整個系統(tǒng)，當然還有以及所有的處理器和軟件。其中模擬電源動態(tài)是難度最大的任務之一。多處理器已經問世了。你要勇敢地面對它。在未來你必須和整個系統(tǒng)設計團隊緊密合作。”