創(chuàng)新,是半導(dǎo)體行業(yè)的活力之源,并已成為技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)力。創(chuàng)新總是需要付出代價(jià),而如今我們對(duì)于技術(shù)渴望更是需要全新層次的產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入。
許多業(yè)界人士認(rèn)為
經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及技術(shù)上的挑戰(zhàn),將是未來(lái)技術(shù)進(jìn)步的障礙。而我們?cè)谕苿?dòng)芯片尺寸縮小和材料進(jìn)步時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)卻引發(fā)了另一場(chǎng)爭(zhēng)論,即是否向450mm晶圓過(guò)渡。據(jù)估計(jì),從1996年至2003年期間,人們投入了約120億美元完成向300mm晶圓的過(guò)渡。展望450mm晶圓時(shí)代,業(yè)界認(rèn)為完成這一過(guò)渡需要8年之久,而成本估計(jì)將超過(guò)200億美元。
這場(chǎng)爭(zhēng)論的焦點(diǎn)在于,當(dāng)前絕大多數(shù)廠商尚未收回其在過(guò)渡到300mm晶圓制造上花費(fèi)的投資;此外,業(yè)內(nèi)專家也認(rèn)為目前現(xiàn)有的以及籌備中的300mm晶圓廠還未能達(dá)到最佳的運(yùn)營(yíng)水平?,F(xiàn)在這個(gè)時(shí)候提出向450mm晶圓過(guò)渡,不僅會(huì)分散人們?cè)谔岣?00mm晶圓廠運(yùn)營(yíng)績(jī)效方面所投入的努力,還會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)有限的研發(fā)投入形成競(jìng)爭(zhēng),從而不利于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
業(yè)界轉(zhuǎn)向更大晶圓的推動(dòng)力來(lái)源于生產(chǎn)效率的提高。然而,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率并不僅僅只有傳統(tǒng)的擴(kuò)大晶圓尺寸這一種途徑。包括SEMI在內(nèi)的業(yè)界許多機(jī)構(gòu)和組織都支持為實(shí)現(xiàn)既有平臺(tái)的效率和壽命最大化而設(shè)計(jì)的途徑?!皟?yōu)化300mm晶圓廠”,這一由ISMI首先提出且定義仍在不斷調(diào)整中的概念,旨在實(shí)現(xiàn)業(yè)界在300mm晶圓廠的投資回報(bào)最大化。我們相信這一途徑同樣適用于當(dāng)今市場(chǎng)所提出的要求。隨著消費(fèi)電子對(duì)產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)愈加明顯,晶圓廠必須滿足提高產(chǎn)品多樣性和縮短生產(chǎn)周期的要求,而這些要求通過(guò)挖掘現(xiàn)有300mm晶圓廠的生產(chǎn)能力即可得到較好的滿足。
很顯然,愿意過(guò)渡到450mm晶圓的芯片制造商會(huì)越來(lái)越少。一些業(yè)界專家指出,300mm晶圓廠的最佳產(chǎn)能是每月8萬(wàn)片,而對(duì)于450mm晶圓廠,最佳產(chǎn)能應(yīng)在每月12萬(wàn)至15萬(wàn)片之間,這樣一來(lái),每座晶圓廠的投資將達(dá)120億至150億美元。
在構(gòu)想向450mm晶圓的成功過(guò)渡之前,業(yè)界需要找到適宜的投資方式,以保證設(shè)備與材料等基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商得到合理回報(bào),因?yàn)樗鼈兊膮⑴c至關(guān)重要。但在當(dāng)前這個(gè)時(shí)候,業(yè)界向450mm過(guò)渡的好處是否會(huì)超過(guò)不斷攀升的設(shè)備成本還尚不明朗。在過(guò)去,領(lǐng)先的美國(guó)芯片制造商愿意首當(dāng)其沖承擔(dān)向更大晶圓尺寸過(guò)渡所需的研發(fā)成本。然而,當(dāng)業(yè)界從200mm向300mm晶圓過(guò)渡時(shí),設(shè)備與材料廠商則負(fù)擔(dān)起了大部分的研發(fā)費(fèi)用。
對(duì)SEMI所代表的設(shè)備與材料業(yè)來(lái)說(shuō),近期向450mm晶圓過(guò)渡方面進(jìn)行投資是沒(méi)有意義的。因?yàn)樾袠I(yè)的運(yùn)營(yíng)收入并未與不斷攀升的研發(fā)成本保持同步增長(zhǎng)。業(yè)界當(dāng)前最好的方針是在300mm的投資回報(bào)最大化之后再考慮向更大的晶圓尺寸過(guò)渡的問(wèn)題。
保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)日益重要。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)來(lái)說(shuō)正成為日益重要的課題。
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》,報(bào)告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長(zhǎng)59.4%,近5倍于...
關(guān)鍵字: IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心東京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會(huì)社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集團(tuán)公司上海通運(yùn)國(guó)際物流有限公司(Nipp...
關(guān)鍵字: 溫控 精密儀器 半導(dǎo)體制造 BSP要問(wèn)機(jī)器人公司哪家強(qiáng),波士頓動(dòng)力絕對(duì)是其中的佼佼者。近來(lái)年該公司在機(jī)器人研發(fā)方面獲得的一些成果令人印象深刻,比如其開(kāi)發(fā)的機(jī)器人會(huì)后空翻,自主爬樓梯等。這不,波士頓動(dòng)力又發(fā)布了其機(jī)器人組團(tuán)跳男團(tuán)舞的新視頻,表演的機(jī)器人包括...
關(guān)鍵字: 機(jī)器人 BSP 工業(yè)機(jī)器人 現(xiàn)代汽車