現(xiàn)階段，作為企業(yè)行為而言，我們應避免在計算、通訊等高端應用領域（如通用CPU、高速通訊芯片等）中同國外企業(yè)展開直接競爭。

這是因為一方面我們的力量還很弱小，還不具備同國外先進企業(yè)直接競爭的實力。

Intel公司2003年僅在R&D方面的投入就達42億美元，而我國整個集成電路行業(yè)去年的銷售額才351.4億元人民幣(數(shù)據(jù)來源：CCID)。另一方面，我國目前最大的優(yōu)勢是人力資源成本較低，而在這些高端應用領域這一優(yōu)勢無法體現(xiàn)。這是因為高端領域的產(chǎn)品要求最先進的設計方法、EDA工具和制造工藝，相關的費用極高，例如0.18微米工藝的掩膜（mask）費用在25萬美元左右，在90納米工藝中這一費用將達到上百萬美元；又如Cadence公司的Encounter深亞微米IC設計平臺單個運行許可（license）的費用在45萬美元左右。和這些昂貴的花費相比，人力資源成本在產(chǎn)品的總研發(fā)費用（NREcost）中所占比例較低，因此我國在這方面的競爭優(yōu)勢大打折扣。

當然，為了我國集成電路工業(yè)長遠的健康發(fā)展，我們決不能放棄在這些高端領域中的努力，但就目前而言這方面的努力應作為研究性項目以國家出資為主來進行，中國科學院承擔的“龍芯”項目是這方面一個較成功的例子。

中低端領域：面向高附加價值市場

我國正逐漸成為世界性的制造中心，在家電、玩具等行業(yè)已主導世界市場，近年來汽車制造業(yè)也發(fā)展迅速。這些行業(yè)對中低端的芯片有著極大的需求，而對于中低端芯片相對廉價的傳統(tǒng)設計工具和制造工藝完全可以勝任，這對于發(fā)揮我國在人力資源成本方面的競爭優(yōu)勢極為有利。因此，這些行業(yè)可以給我國集成電路企業(yè)的初期發(fā)展提供很多機會。作為集成電路企業(yè)，應該同制造類企業(yè)緊密合作，充分發(fā)掘其需求。這方面需要注意的一個問題是應面向高附加值的ASIC市場，而避免已經(jīng)商品（commodity）化的通用邏輯芯片市場。除了制造業(yè)的市場外，在面向國防的電子產(chǎn)品市場中，因為國家安全的考慮，我國的本土企業(yè)具有國外企業(yè)所無法比擬的優(yōu)勢。最近國家開始對民營企業(yè)開放軍品市場，這對我國的民營集成電路企業(yè)而言是個極大的機會。

當然，僅僅靠人力資源成本的優(yōu)勢也許能解決短期的生存問題，但無法給企業(yè)帶來持久的發(fā)展。創(chuàng)新是企業(yè)競爭力的核心。從長遠的發(fā)展來看，企業(yè)若要做大做強，在競爭中立于不敗之地，必需具備創(chuàng)新的能力、眼光和勇氣。我國有著獨特的國情，因此也必定會有獨特的需求和由此產(chǎn)生的獨特的機會，從而給企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展提供廣闊的空間。