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康強電子：國內(nèi)半導體封裝材料行業(yè)的翹楚

時間：2007-03-05 16:10:34

關鍵字：電子半導體封裝引線框架封裝技術

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[導讀]一般而言，半導體行業(yè)可以分為芯片設計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三個相對獨立的子行業(yè)。公司屬于半導體封裝材料子行業(yè)。該子行業(yè)的顯著特點是市場供求狀況與半導體的市場需求呈高度正相關關系。預期未來幾年，隨著

一般而言，半導體行業(yè)可以分為芯片設計業(yè)、芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)三個相對獨立的子行業(yè)。公司屬于半導體封裝材料子行業(yè)。該子行業(yè)的顯著特點是市場供求狀況與半導體的市場需求呈高度正相關關系。預期未來幾年，隨著計算機、通信、消費電子等電子信息產(chǎn)品的市場需求驅(qū)動半導體分立器件及集成電路產(chǎn)業(yè)的快速增長，該子行業(yè)也將保持持續(xù)增長的良好發(fā)展態(tài)勢。

公司主要生產(chǎn)銷售引線框架和鍵合金絲兩種產(chǎn)品。公司目前是我國規(guī)模最大的引線框架生產(chǎn)企業(yè)。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，公司自1999年到2005年連續(xù)七年在引線框架的產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標方面國內(nèi)同行排名第一；公司目前鍵合金絲的產(chǎn)能為年產(chǎn)2，000千克，僅次于山東賀利氏招遠貴金屬材料有限公司，是國內(nèi)排名第二的鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)。

公司本次發(fā)行募集資金將投資于集成電路引線框架生產(chǎn)線升級技改項目、集成電路內(nèi)引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術改造項目、大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級改造項目等三個項目，項目總投資30，350萬元。項目達成后將提升公司的產(chǎn)品檔次和產(chǎn)能、增加產(chǎn)品技術含量、提高產(chǎn)品附加值。
風險因素：由于本次發(fā)行后，公司外資股比例低于總股本的25%，將不再享受國家有關外商投資企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，所得稅將按33%的稅率征收，對公司的經(jīng)營業(yè)績將產(chǎn)生較大影響；若公司引線框架和金絲生產(chǎn)技術不適應下游客戶封裝技術的進步，不能提供與新的封裝技術配套的產(chǎn)品，公司市場份額和經(jīng)營業(yè)績會受到較大影響。

我們預計公司2007、2008年每股收益分別為0.50元、0.61元。參照A股電子元氣件行業(yè)PE水平和公司的市場競爭地位，我們認為22-28倍PE應為合理區(qū)間，根據(jù)我們對公司2008年的盈利預測，相應公司的合理估值區(qū)間為13.4-17.1元；考慮到市場因素，我們判斷公司首日運行區(qū)間為16.6-21.5元。