[導讀]美林證券昨日發(fā)表半導體業(yè)研究報告指出，由于今年缺乏“下游累積晶片存貨”以及“產(chǎn)能利用率提升”等成長動能，今年半導體類股股價將沒有明顯表現(xiàn)，不過晶圓代工因前一陣子漲幅落后，有補漲空間，DRAM類股短期則有第
美林證券昨日發(fā)表半導體業(yè)研究報告指出，由于今年缺乏“下游累積晶片存貨”以及“產(chǎn)能利用率提升”等成長動能，今年半導體類股股價將沒有明顯表現(xiàn)，不過晶圓代工因前一陣子漲幅落后，有補漲空間，DRAM類股短期則有第四季營收利多激勵。
美林證券分析師何浩銘（DanHeyler）表示，由于DRAM價格十一月起連續(xù)二月轉強，亞洲所有DRAM廠商目前普遍反映第四季將優(yōu)于預期，市場預估DRAM第四季營收至少成長5-10%，目前還看不到DRAM價格走軟，美林預估，DRAM廠商今年第一季，應該會優(yōu)于以往第一季表現(xiàn)。
不過NAND快閃記憶體，因為8Gb快閃記憶體需求不如預期，第一季價格可能會下滑二成，美林預估，南亞與力晶第四季營業(yè)凈利率都會比第三季提升。
何浩銘表示，目前市場投資人對于晶圓代工IC設計與封測類股，今年的獲利狀況都有稍嫌樂觀的情形，第一季可能會因為營收表現(xiàn)不如預期，股價面臨下修壓力，美林因此給予聯(lián)電、頎邦、威盛、奇景光電等個股“賣出”建議，市場期望過高的全懋、臺積電，目前則是“中立”評等。
不過NAND快閃記憶體，因為8Gb快閃記憶體需求不如預期，第一季價格可能會下滑二成，美林預估，南亞與力晶第四季營業(yè)凈利率都會比第三季提升。
何浩銘表示，目前市場投資人對于晶圓代工IC設計與封測類股，今年的獲利狀況都有稍嫌樂觀的情形，第一季可能會因為營收表現(xiàn)不如預期，股價面臨下修壓力，美林因此給予聯(lián)電、頎邦、威盛、奇景光電等個股“賣出”建議，市場期望過高的全懋、臺積電，目前則是“中立”評等。
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