臺積電將在臺新建兩個(gè)晶圓廠明年4月將動(dòng)工
機(jī)構(gòu)投資者預(yù)計(jì),包括臺積電和頭四大DRAM芯片制造商在內(nèi)的臺灣芯片制造商,明年將共建12個(gè)300mm晶圓廠,總資本支出達(dá)到3500億美元臺幣(106億美元),與今年比增長40%。這些大膽的投資計(jì)劃是受到關(guān)于明年市場樂觀的預(yù)期所激勵(lì)。臺積電董事長張忠謀在許多場合稱全球半導(dǎo)體業(yè)明年將明顯地轉(zhuǎn)好,并且臺灣DRAM芯片制造巨頭們也都持這一觀點(diǎn)。
明年臺積電將在新竹科技園建兩個(gè)300mm晶圓廠,而PowerChip半導(dǎo)體公司將分別在新竹科技園和臺中科技圓各建兩個(gè)工廠。同時(shí),南亞科技公司和子公司Inotera Memories將合作建四個(gè)300mm晶圓廠,并且ProMos Technologies也開始建兩個(gè)同樣的工廠。





