“65納米已經(jīng)開(kāi)始在中國(guó)大批量的開(kāi)始封裝，英特爾對(duì)AMD的優(yōu)勢(shì)又將拉大了。”在英特爾成都芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期工程的竣工儀式，一位產(chǎn)業(yè)人士感嘆到。

今天（2006年10月25日）上午，英特爾成都芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期工程的正式竣工。一年前建成投產(chǎn)的一期芯片組工廠在這一天也還迎來(lái)了第1880萬(wàn)顆芯片組產(chǎn)品下線。而與之相對(duì)的，AMD對(duì)其蘇州工廠的封裝和測(cè)試設(shè)備的增置工作，計(jì)劃完成的時(shí)間還停留在2008年。
 
英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧，也專(zhuān)程抵達(dá)成都，參加竣工典禮，而他在中國(guó)的停留時(shí)間還不到三天。歐德寧近竣工儀式上表示：“英特爾的生產(chǎn)設(shè)施和規(guī)?；纳a(chǎn)能力，是確保公司成功的關(guān)鍵因素。成都這座先進(jìn)的封裝測(cè)試新工廠將生產(chǎn)英特爾公司最新的基于65納米制程技術(shù)的英特爾reg;酷睿™微架構(gòu)多核處理器，從而對(duì)英特爾公司在全球范圍內(nèi)的成功起到關(guān)鍵作用?！?nbsp;

隨著產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，英特爾的生產(chǎn)線將會(huì)在今年完成從90納米向65納米的過(guò)渡，而在明年，英特爾將會(huì)開(kāi)始向45納米工藝推進(jìn)。作為英特爾全球封裝體系之一的中國(guó)工廠，英特爾在成都的總投資額達(dá)到5.25億美元，并且在第一時(shí)間完成了生產(chǎn)工藝的過(guò)渡。面對(duì)全球PC和筆記本銷(xiāo)量增長(zhǎng)最快中國(guó)市場(chǎng)，英特爾顯然加大并加快了投入和建設(shè)，不想給老對(duì)手AMD在下一輪的較量中留下太多的機(jī)會(huì)。
 
而AMD方面，在蘇州的封裝工廠于2005年4月投產(chǎn)，目前這里大概完成AMD約三分之一的全球封裝任務(wù)。但還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，面對(duì)英特爾在中國(guó)的增容，AMD也將會(huì)提速中國(guó)工廠的建設(shè)。