為探討國內外集成電路發(fā)展的主流和產業(yè)鏈互助互利的需要，2006年中國集成電路產業(yè)發(fā)展研討會暨第九屆中國半導體行業(yè)協(xié)會IC分會制造年會將于11月23-24在上海召開。會議將邀請部、省、市政府有關部門領導；各省、市、半導體行業(yè)協(xié)會、分會領導；IC協(xié)會會員單位、國內集成電路企業(yè)、國內外半導體科研院所、世界知名在華集成電路企業(yè)的負責人、工程技術人員及國內外知名半導體專家、國內外著名銀行和風險投資機構投資分析家、新聞媒體等；

此次IC年會將以“加強交流合作，增進互信互利，推動產業(yè)發(fā)展”為主題。組織高峰論壇、高層對話、圓桌論壇（知識產權保護、國產設備發(fā)展的機遇、半導體行業(yè)的環(huán)保）、技術分會場（成品率的提升、先進制造與設計實現(xiàn)、封裝與測試等 ）、新聞發(fā)布會等活動形式。

歷經八屆的中國IC制造年度會議已經成為了中國半導體產業(yè)鏈溝通與合作的橋梁，參加會議的代表不僅包括半導體制造廠商、封裝廠商、測試廠商及設備供應商，還包括了欲了解中國先進制造技術的設計廠商等。中國IC制造年會已經成為了國內外半導體業(yè)界了解中國制造發(fā)展情況、探討和提升技術水平、宣傳和展示新技術的平臺，促進了我國集成電路產業(yè)的持續(xù)、快速、健康發(fā)展。