AMD 德累斯頓產品加工部負責人Toralf Gueldner 稱,從今年六月開始,公司已經能夠生產65納米芯片產品了。九月份AMD 65納米生產線就將部署完畢,10月正式開始生產。
Gueldner預計,到2007年中期AMD 的產品將全部轉換到65納米生產工藝平臺上。但他對此并未透露更多的細節(jié)。
Gueldner還透露,AMD 已經開始研制自己的第一款45納米測試芯片。在不久的將來,他們還將開始研制32納米和22納米產品。
預計到2008年一季度,AMD 將開始生產300 毫米晶圓。
AMD 現(xiàn)在的半導體產量已有很大的提高,這要得益于AMD 一家德國工廠已經建成開工。但AMD 的晶圓仍要送到新加坡進行切割和封裝。
產量增加的另一個原因是因為AMD 采用了“前開口運裝箱”(FOSB),這樣就保證了在大多數(shù)加工制作過程中,晶片都是處于密封狀態(tài),只有在極少數(shù)情況下,這些晶片才會被暴露在每立方米只含有100 個微粒的標準清潔室中。
AMD 稱,德累斯頓工廠的技術絕對是處于領先地位的。





