這次，英特爾公司依靠柔性電路再次證明了集成電路（IC）封裝間基于銅的高速直接互連具備的潛能。

      在2006年7月于圣迭哥舉行的IEEE（電氣和電子工程師）CPMT（組件、封裝與制造技術(shù)）協(xié)會(huì)電子組件與技術(shù)會(huì)議（ECTC）上呈現(xiàn)的題為"柔性電路芯片到芯片互連"的論文中對(duì)這些結(jié)果進(jìn)行了討論。該論文由Hillsborough、加州圣克拉克和亞利桑那州Chandler工廠的科學(xué)家和工程師團(tuán)隊(duì)所著。

      在這篇數(shù)據(jù)豐富的論文中，作者推斷"在長(zhǎng)度相當(dāng)?shù)耐ǖ郎弦?0Gbps的速率發(fā)送信號(hào)是可行的，"但作者還指出，"我們尚未準(zhǔn)備在任意主流產(chǎn)品中導(dǎo)入柔性輸入輸出（I/O）設(shè)備。"盡管如此，他們?nèi)詳喽?以最少的間斷次數(shù)和傳播損耗實(shí)現(xiàn)芯片到芯片互連的可能性將引起人們的極大關(guān)注，同時(shí)相應(yīng)的高速解決方案也將成為一種需求。"

      SiliconPipe首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Joseph Fjelstad指出："我們對(duì)英特爾團(tuán)隊(duì)的調(diào)查及其報(bào)告的結(jié)果感到滿意。這些結(jié)果（在更長(zhǎng)的距離范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)20Gbps的速率）為SiliconPipe理念增添了極大的可信度，并對(duì)SiliconPipe過(guò)去數(shù)年里為電子行業(yè)提供的結(jié)果（其最近一次曾于2月份在加州圣克拉克的DesignCon West呈現(xiàn)了與安捷倫、Aleuros和Gigatest合著的論文，并提供了相關(guān)結(jié)果）加以證實(shí)。"

      不少精通電子行業(yè)的專(zhuān)家都將SiliconPipe的離開(kāi)頂部（OTT）技術(shù)（離開(kāi)頂部或越過(guò)頂部的英文單詞首字母縮寫(xiě)）視為滿足公布的高速數(shù)據(jù)要求和低功率潛能的重要支持技術(shù)。

      Fjelstad指出："我們的團(tuán)隊(duì)驗(yàn)證商標(biāo)名為‘Sidewinder’的展示工具能夠以10Gbps的速率在長(zhǎng)達(dá)30英寸的連接器間距范圍內(nèi)發(fā)送信號(hào)，且其完成此項(xiàng)工作僅使用預(yù)期傳輸功率的不及2%，并同時(shí)保持了60%的時(shí)間寬限。"

      Fjelstad繼續(xù)道："然而，對(duì)于我而言其中還存在更多益處，該領(lǐng)域有值得掘取的精華要素，而且SiliconPipe正繼續(xù)開(kāi)發(fā)和評(píng)估基于互連解決方案的新型銅材料，以滿足未來(lái)電子產(chǎn)品和階梯型封裝（SSP）的成本性能需求?？磥?lái)這將成為未來(lái)的一大重要元素。"