韓國無晶圓多媒體IC設(shè)計(jì)公司MtekVision近日聲稱已研發(fā)出世界上最小的一款采用晶圓級封裝技術(shù)的攝像頭控制處理器(CCP)。該公司表示，這款型號為MV3019SNW的相機(jī)控制處理器，封裝尺寸僅為4.6×4.6 mm，較市面上現(xiàn)有的CCP縮小了40%以上，為業(yè)內(nèi)最小的一款CCP。
MV3019SNW所采用的封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)不同。新的封裝技術(shù)在同一道工序中整合了對晶圓的加工處理和對芯片的封裝，先通過光敏電介物質(zhì)將芯片粘接在晶圓上，在布線之后用光敏電介物質(zhì)再一次粘接。據(jù)MtekVision稱，利用這一封裝技術(shù)省去了傳統(tǒng)封裝所需的塑料、PCB和連接線。