自從支持中國半導體產業(yè)“18號文件”2004年4月1日被迫廢止以來，業(yè)界對新的替代政策期盼已久。

近期，關于這些新政即將出臺的報道屢見報端，最可靠消息是下半年的八月末九月初。業(yè)界最為關注的是，新的政策將會包含什么樣的內容呢？有報道說，將用“五免五減半”替代原先的“三免兩減半”，顯然是在加大招商引資的力度，是“18號文件”的延續(xù)。

跟蹤中國半導體產業(yè)政策演進軌跡，我們會發(fā)現(xiàn)諸多利好因素。2000年，國務院頒布《關于鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》，也即“18號文件”，在該政策影響下，國內外集成電路設計制造產業(yè)一度蓬勃發(fā)展，大規(guī)模投資勢頭甚猛。但鑒于美國利益集團對該政策中關鍵兩項扶持政策的指責，中國政府無奈之中將上述兩項條款分別于2004年9月1日和2005年4月1日停止執(zhí)行。而即將于今年下半年出臺的新的產業(yè)政策卻將進一步振奮中國半導體產業(yè)。據了解，這部將由國家發(fā)改委頒布的《半導體產業(yè)鼓勵條例》與18號文件最大的區(qū)別在于增值稅不再退稅，而是采用專項扶持基金等其他幾項扶持政策來加大對企業(yè)的扶持力度，同時出口稅部分依然進行退稅的優(yōu)惠政策。

筆者倒不免有些擔憂，政策的制定者們是否能夠按照目前的產業(yè)環(huán)境，制定出科學的條文呢？如此跨度的政策，應該有一明顯的差異，人們應該有足夠的心理準備。

顯然，新政策應該是適應當前產業(yè)環(huán)境具有前瞻性的方案，而不應繼續(xù)沿著“18號文件”的老路前行。

需要特別指出的是，中國的半導體產業(yè)同五年前狀況有著天壤之別，2000年“18號文件”出臺時，全球半導體業(yè)的新的一輪周期達到頂峰，計算機面臨“千禧年”更換，集成電路產業(yè)以0.18微米為高端及8英寸硅片生產線正處于迅速上升的周期。那時候，中國半導體業(yè)正處在新的一輪周期即將躍起之時，所以如何吸引外資及先進技術的半導體業(yè)進入中國是頭等大事.因此，“18號文件”的作用非常明顯，推動著中國半導體業(yè)大跨步的前進。

歸納起來，“18號文件”的主要優(yōu)惠政策為：1)土地及勞動力便宜；2)所得稅，3年免及3年減半，有些地方擴大至5免及5減半；3)進口設備免稅；4)有條件下出口退稅；5)政府有15％的資金跟進，而不參加分紅等。

而在新政策即將出臺的今天，全球半導體產業(yè)從2006年下半年開始已進入一個新時期主要特征：1)半導體業(yè)增長速度減緩；2)利潤下降，業(yè)界有人認為， 半導體業(yè)投資如果在上世紀70年代，投1美元的回報為20美元，至1986年時投1美元的回報為10美元，而現(xiàn)在回報僅5美元；3)再建新廠，一定是12英寸，65納米以下，投資巨大，至少20億美元以上；4)產業(yè)鏈轉移，除中國之外，尚有印度，越南等地。

與此相對應的是，目前中國半導體業(yè)在經過一段時期增長之后，同樣呈現(xiàn)了以下新特點：1)開始反思為什么真正先進的技術引不進來；2)國家土地政策收緊及勞動力成本急速上升；3)自主創(chuàng)新成為政策導向等。

顯然，分析以上不同時期，中國半導體業(yè)有著不同的策略重點。如果說18號文件時代是鼓勵引進半導體產業(yè)落戶為主，讓半導體業(yè)在中國土地上生根發(fā)芽，那新的替代政策，可以預期是鼓勵半導體業(yè)創(chuàng)新，加強自主研發(fā)，真正提升中國半導體業(yè)的實力地位，因此在IC研發(fā)方面有著更多的實際優(yōu)惠。如企業(yè)的研發(fā)費用，可以得到貸款及退稅的綜合優(yōu)惠，以及每年有一筆專項基金，資助IC研發(fā)項目，如第一年，1500至2500萬美元，而且中外企業(yè)要同等對待等。

筆者認為扶持中國半導體產業(yè)的新政策，應該以“鼓勵自主創(chuàng)新，加強研發(fā)”為主，放棄以往的招商引資重點。