全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠日月光（2311）與DRAM廠力晶（5346）共同宣布，雙方將合資5,000萬(wàn)美元成立以記憶體封測(cè)為主要業(yè)務(wù)的日月鴻科技，預(yù)定2006年第四季開始量產(chǎn)，日月鴻將向日月光中壢廠房承租2,050坪廠房生產(chǎn)，2006年9月將機(jī)臺(tái)可裝設(shè)完畢，而此舉將創(chuàng)下記憶體史上，上下游共同攜手合資興建封測(cè)廠首例。
       據(jù)了解，此次雙方之所以共同出資成立記憶體封測(cè)廠，最大原因在于力晶當(dāng)下12寸廠產(chǎn)能持續(xù)開出，加上旗下DDRⅡ產(chǎn)出比重續(xù)增，對(duì)于后段封測(cè)產(chǎn)能需求與日俱增，至于日月光則認(rèn)為，未來(lái)記憶體封測(cè)市場(chǎng)前景相當(dāng)可觀，且DRAM產(chǎn)業(yè)已趨成熟，不再像過去那樣大起大落，因此決定雙方共同攜手成立新封測(cè)公司。
       事實(shí)上，日前傳聞力晶與日月光將成立1座專為力晶產(chǎn)能需求的封測(cè)廠已甚囂塵上，盡管先前雙方都低調(diào)避談，最后終究拍案確定，而此舉也象征過去向來(lái)以邏輯IC測(cè)試為主的日月光，將進(jìn)軍記憶體封測(cè)領(lǐng)域，更是記憶體史上，DRAM廠與封測(cè)廠合資設(shè)立封測(cè)廠首例。
       日月光董事長(zhǎng)張虔生表示，日月光過去一直專注在高階邏輯性IC的封裝與測(cè)試，對(duì)記憶體封測(cè)業(yè)務(wù)未積極涉入，不過，經(jīng)過評(píng)估后，DRAM產(chǎn)業(yè)整個(gè)生態(tài)已相當(dāng)健全，供需漸趨于平衡，相對(duì)上價(jià)格波動(dòng)較少，對(duì)封測(cè)投資帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)也降低很多。他進(jìn)一步表示，未來(lái)記憶體需求將快速成長(zhǎng)，但后段產(chǎn)能可能不足的情況下，這個(gè)合作案可說(shuō)是雙贏布局。
       力晶可以透過此次合作確保后段產(chǎn)能供應(yīng)無(wú)慮，日月光則利用集團(tuán)內(nèi)部已具備封裝產(chǎn)能的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，和自制DDRII基板、建置適當(dāng)測(cè)試產(chǎn)能等優(yōu)勢(shì)，在業(yè)務(wù)確保前提下，降低機(jī)器設(shè)備投資風(fēng)險(xiǎn)，將可讓日月光在IC封裝測(cè)試版圖更加完整。
       力晶則指出，由于旗下DRAM產(chǎn)能不斷拉升，對(duì)后段封測(cè)產(chǎn)能需求同步增加，加上近期新加入生產(chǎn)的12M廠所制造的NAND型快閃記憶體（Flash）也需要后段產(chǎn)能支援，中科新廠也將陸續(xù)量產(chǎn)，因此決定與日月光合資建廠。據(jù)估計(jì)，力晶2006年底旗下3座12寸廠月產(chǎn)能將逾10萬(wàn)片。力晶董事長(zhǎng)黃崇仁直言，與日月光集團(tuán)的合作，是力晶記憶體產(chǎn)銷長(zhǎng)程計(jì)畫的重要環(huán)節(jié)，也將為力晶集團(tuán)未來(lái)的成長(zhǎng)提供堅(jiān)實(shí)的奧援。