存儲(chǔ)器芯片主導(dǎo)著1999年到2008年之間建造或規(guī)劃的300毫米晶圓制造廠(chǎng)，市場(chǎng)調(diào)查公司iSuppli的報(bào)告如是說(shuō)。在這62個(gè)晶圓廠(chǎng)中有28個(gè)是生產(chǎn)存儲(chǔ)器，只有9個(gè)專(zhuān)門(mén)制造微處理器(MPU)，而且其中的7個(gè)屬于英特爾公司。晶圓廠(chǎng)建設(shè)的方式在過(guò)去10年中發(fā)生了明顯的變化，iSuppli公司的Len Jelinek表示?！耙酝髽I(yè)盡可能快地建設(shè)一個(gè)工廠(chǎng)，”他說(shuō)，“隨后這些企業(yè)安裝設(shè)備并開(kāi)始生產(chǎn)?！钡?00毫米晶圓廠(chǎng)的成本使得這種方式幾乎不再可行，從而代之以分階段投入建設(shè)的策略。芯片生產(chǎn)廠(chǎng)目前是先建一個(gè)“殼”，然后根據(jù)需要配置設(shè)備?！耙粋€(gè)工廠(chǎng)里的第一條生產(chǎn)線(xiàn)一般是該‘殼’總產(chǎn)能的10%或更少。工廠(chǎng)會(huì)隨著需求的擴(kuò)張不斷添加設(shè)備。”Jelinek說(shuō)。