瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，已開發(fā)出采用30μm超精細間距焊料凸點的芯片對芯片(COC)技術，以及一種采用該技術的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預期這種下一代封裝技術將成為開發(fā)包括數字設備和高速網絡設備等新型高性能產品的關鍵因素。

COC是一種在單個封裝中堆迭多個芯片的結構。新技術是使用一種超精細間距的微型凸點將兩個芯片表面(電路形成在上面)的電極直接進行連接。這將顯著增加芯片之間的數據傳輸速度，而且可以進行極高引腳數的連接。預期這些進展將在實現高性能數字設備、高速網絡設備和類似產品方面發(fā)揮關鍵作用。

瑞薩科技開發(fā)出了采用超精細間距COC連接和極其微小的焊料凸點形成的SiP封裝結構。這種新技術所采用的COC連接是COC連接不使用助助焊劑，而采用倒裝芯片的連接方法，可減少使用熔化的焊料導致的芯片損壞。

技術特性

(1) 用于芯片間直接連接的30μm超精細間距焊料凸點

新開發(fā)的技術使用無鉛焊料，而不使用助焊劑，具有高度的可靠性和低損壞率。無鉛焊料可以在30μm的超精細間距中形成極其微小的凸點。連接可以在低壓力和低溫下實現。該技術支持每芯片超過10,000個凸點的超高引腳數連接。不使用助焊劑的倒裝芯片連接已證明適合于實際應用。

(2) 采用熔融焊錫噴射技術的超精細凸點的形成

無鉛焊料的凸點是采用微型金屬電鍍技術形成的。此外，瑞薩開發(fā)了一種微型熔融焊錫噴射方法的新技術，它可以擠出極小的焊料球。焊料凸點的形成不使用掩膜，還可以在一個芯片上形成可變厚度的超精細凸點。

(3) 新型SiP封裝與早期的FC-BGA產品的外部尺寸相同

FC-BGA是一種傳統(tǒng)封裝技術，具有高速數據傳輸、高引腳數連接和良好的散熱性能等優(yōu)點。新開發(fā)的COC-FCBGA技術保持了同樣的封裝尺寸，并可使用技術(1)和(2)實現SiP產品的COC連接。

封裝細節(jié)

(1) 諸如SoC的底部芯片與采用厚度為50μm的超精細焊料凸點的子芯片之間的COC連接。

(2) 底部芯片與子芯片的堆迭是通過倒裝連接芯片的方法焊接在多層基層上的，這些層采用了與傳統(tǒng)FC-BGA封裝類似的技術。

采用這種方法有助于改善SiP產品的功能和性能，同時實現與傳統(tǒng)FC-BGA產品一樣的封裝尺寸。