2月15日，意法半導(dǎo)體(ST)總裁兼首席執(zhí)行官卡羅-伯佐提親臨深圳宣布，將投入5億美元在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)興建全國最大的芯片封裝測試廠。但是，意法半導(dǎo)體依舊沒有兌現(xiàn)其12年前對深圳許下的諾言。 “公司在半導(dǎo)體前端工序上確有擴大生產(chǎn)的需求，但是否會在設(shè)在中國的某一個城市，這需要根據(jù)市場情況來定?！币夥ò雽?dǎo)體一位邱女士對本報表示，相比后端工序的芯片封裝測試而言，晶圓制造等前端工序投資風險較大，因而暫還沒有在深圳設(shè)廠的打算。

深圳市政府一位負責招商的人士則告訴記者，早在1994年，意法半導(dǎo)體通過與深圳賽格高技術(shù)投資股份有限公司合資成立芯片后端封裝企業(yè)――深圳賽意法微電子有限公司(下稱深圳賽意法)之時，雙方就曾經(jīng)簽署了意向，表示今后會在深圳再投資一座前端工序晶圓廠。

該人士稱，STS初建之時，幾乎是中國最早的芯片生產(chǎn)企業(yè)，深圳藉此認為在更為關(guān)鍵的芯片前端工序的上馬時間表上，也同樣可以領(lǐng)先各地――但是至今還沒有一條投產(chǎn)晶圓線的深圳依然還在等待。

　   從合資到單飛

1994年，意法半導(dǎo)體是第一家在中國投資建廠的世界級半導(dǎo)體廠商。公開資料顯示，截至2005年初，這家在全球排第六位的半導(dǎo)體廠商對深圳賽意法的投資累計達到3.56億美元。然而，這都不及此次意法半導(dǎo)體再度出手的5億美金來得大手筆。

據(jù)卡羅?伯佐提透露，該項目從今年底開工建設(shè)，建成后年產(chǎn)量能達到70億只，屆時“將成為中國最大的芯片封裝測試生產(chǎn)基地”。這將遠遠超過目前深圳賽意法的生產(chǎn)規(guī)模。

深圳市政府公開資料顯示，深圳賽意法從1998年通過國家驗收投產(chǎn)，目前該公司年生產(chǎn)能力已經(jīng)達到45億只，2005年的進出口總值達到16億美元，在國內(nèi)芯片封裝測試市場中已經(jīng)占有約5%的市場份額。

“我們將分期投入，不是一次性完成這么多?！币夥ò雽?dǎo)體的邱女士表示。她同時還坦承，此次5億美金投資與先前的合資公司深圳賽意法完全無關(guān)，“這完全是兩家不同的公司，相互獨立來運作”。

“公司一般會考慮，針對不同型號的產(chǎn)品設(shè)相間工廠，以保證按時與安全的供貨，如果某一間出現(xiàn)故障，另外一間可以及時補充?！鼻衽窟@樣解釋意法半導(dǎo)體在深圳建立兩間封裝測試廠的目的。

“一定程度上與原來的合資企業(yè)會產(chǎn)生競爭?！鄙钲谝晃粯I(yè)內(nèi)資深人士不無擔憂地表示，長期以來，合資公司在企業(yè)運作、管理和經(jīng)營上基本上都依賴于第一大股東意法半導(dǎo)體，作為中方代表的深圳賽格參與實際運營的經(jīng)驗并不多。

他擔心，新公司建成后，會與合資公司產(chǎn)生競爭，就像賽格歷年引進的合資企業(yè)紛紛從合資轉(zhuǎn)向分家一樣，今后賽格與意法半導(dǎo)體的關(guān)系將更加微妙。

　  缺“芯”的珠三角

在意法半導(dǎo)體方面表示公司暫時還沒有在深圳投資芯片前端工序計劃的同時，深圳還在期待意法半導(dǎo)體此方面的投資能夠“如約而至”。

“擁有集成電路前端工序晶圓生產(chǎn)廠一直是深圳半導(dǎo)體業(yè)的一個夢?！鄙钲谑姓笠?guī)模集成電路前工序領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室在一篇內(nèi)部文章里表示，意法半導(dǎo)體作為最早落戶深圳的半導(dǎo)體廠商，其生產(chǎn)與市場環(huán)境皆已成熟，“因此深圳希望意法半導(dǎo)體晶圓廠落戶本地能成為其一種‘水到渠成’的選擇”。

“全國電子信息類專用芯片有2/3產(chǎn)品的消耗地在珠三角，但是目前珠三角還沒有一家生產(chǎn)此類芯片的晶圓廠。”上述深圳市政府人士認為。他還表示，深圳市在“十五”規(guī)劃時，就規(guī)劃投資800億元、出2平方公里的土地用于集成電路產(chǎn)業(yè)園的建設(shè)，但是至今除了一條由深圳市投資管理公司與 ALL BEST 公司共同投資生產(chǎn)LCD驅(qū)動電路的“深超半導(dǎo)體”項目已宣布投入建設(shè)外，并沒有芯片前端工序制造廠。而在2001年前后，北京、上海等地已經(jīng)通過引資與合資方式上馬中芯、宏力等晶圓生產(chǎn)線。

不過，意法半導(dǎo)體芯片前端工序落戶深圳繼續(xù)成為懸疑，并不妨礙深圳以及中國芯片市場的急速增長?？_?伯佐提在深圳的項目簽字儀式上判斷：預(yù)計到2010年后，中國將成為世界上最大的半導(dǎo)體市場，作為今后最具潛力的地區(qū)，中國和日本在2010年將分別占整個半導(dǎo)體最終消費市場20%的份額，而同一時期，歐洲和美洲(北、中、南美洲)市場預(yù)計將分別為17%和16%。