知名博客Radio Free Mobile 的創(chuàng)辦人、野村證券(Nomura Securities)前任資深分析師Richard Windsor認為，Google的模塊化智能手機 Project Ara 注定只會是一個科學研發(fā)項目;他相近Google擁有足夠的資源能克服實現(xiàn)該產(chǎn)品的工程問題：“但人體工學與經(jīng)濟議題將會使該產(chǎn)品永遠無法成真。”

此外，據(jù)說Google正與中國無晶圓廠芯片設計業(yè)者瑞芯微(Rockchip)合作，針對Project Ara客制化手機開發(fā)應用處理器，目標是開發(fā)出能夠像樂高(LG)積木那樣替換的硬件功能區(qū)塊;在人體工學部分，Windsor表示，Google所描述 的模塊化設計特性，會讓該手機的基本組件無法被整合在一起，使得可能的空間節(jié)省優(yōu)勢消失。他也警告，標準連接器以及每個零組件的不同需求，意味著這款裝置所需的材料會比其他正規(guī)裝置更多。

“因此，我想所有的消費者都不太會有興趣購買具備這些特性的裝置;Windsor列出了數(shù)個權衡Project Ara經(jīng)濟效益的觀點，舉例來說，每個模塊會需要與其他任何一個模塊進行交叉測試，以確保它們能正確共同運作:隨著越來越多模塊被生產(chǎn)出來，確保這些模組能上市的測試需求會爆炸性增加。”

此外他也警告，那些即插即用的射頻功能，也將使該類裝置花費比一般裝置更多時間才能通過 電信營運商以及FCC等主管機關的測試;因此產(chǎn)品開發(fā)成本預期將會更高，產(chǎn)品上市時程也會比一般正規(guī)裝置更長這意味著:“該裝置必須要能賣出相當大的數(shù)量，才能回收讓它上市所支出的高開發(fā)成本。”

Windsor指出，Google當然可能擁有一切所需的資源:“但現(xiàn)實情況是，這樣的點子恐怕就向它的名字一樣難以捉摸。”而且連Google自己都承認，要建立一個跟在線應用程序商店一樣的硬件零組件生態(tài)系統(tǒng)，還面臨大量的挑戰(zhàn)。

Google 近日透過在線社群Google透露，該公司與瑞芯微的合作就是鎖定其先進技術與開發(fā)案(Advanced Technology and Projects)活動;根據(jù)Google的Project Ara領導人Paul Eremenko所公布的訊息，雙方的合作將打造一款支持原生通用接口UniPro的行動SoC，以做為Ara模塊的應用處理器、不需要橋接芯片。

Eremenko 并在發(fā)送給社群成員的訊息中透露，與瑞芯微合作開發(fā)的處理器將會是實現(xiàn)模塊化架構愿景的開路先鋒;在該架構下，處理器是扮演擁有單一、通用接口之網(wǎng)絡節(jié)點 的角色，不需要擔任所有該行動裝置周邊的網(wǎng)絡中樞。他表示，瑞芯微的UniPro處理器預計在Google的第三輪設計中被展示，而該產(chǎn)品原型預期在明年初亮相。