海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃將旗下一間封裝測試工廠轉(zhuǎn)讓給一家中國公司。
報導援引一位業(yè)界消息人士的話稱,海力士半導體與中國一家公司就出售旗下封裝測試生產(chǎn)線的談判已經(jīng)進入最后階段,相關合同很可能于下個月敲定,此次出售將以成立合資企業(yè)的方式進行。
上述計劃有可能進一步緩解市場對海力士半導體財務狀況的擔憂。上周該公司的債權人批準了一項為其注資1.3萬億韓圓(合9.58億美元)以增加流動性的計劃。
按收入排名,海力士半導體是繼三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)之后全球第二大電腦內(nèi)存芯片制造商。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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