夏普聯(lián)袂爾必達(dá)開發(fā)下一代ReRAM閃存芯片
[導(dǎo)讀]日經(jīng)新聞報道，夏普正與爾必達(dá)聯(lián)手開發(fā)下一代ReRAM可變電阻式閃存芯片，預(yù)計在2013年實現(xiàn)量產(chǎn)?！ ≡缭?007年，富士通就宣布開發(fā)出了這種可變電阻式閃存芯片，它在降低功耗的同時寫入速度達(dá)到目前手機(jī)所用NAND閃存芯
日經(jīng)新聞報道，夏普正與爾必達(dá)聯(lián)手開發(fā)下一代ReRAM可變電阻式閃存芯片，預(yù)計在2013年實現(xiàn)量產(chǎn)。
早在2007年，富士通就宣布開發(fā)出了這種可變電阻式閃存芯片，它在降低功耗的同時寫入速度達(dá)到目前手機(jī)所用NAND閃存芯片的10000倍。日經(jīng)新聞稱，采用ReRAM芯片的設(shè)備可以在幾秒鐘的時間內(nèi)下載一部高清電影，待機(jī)模式下功耗幾乎為零。
除了夏普和爾必達(dá)外，日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、東京大學(xué)以及其它芯片設(shè)備制造商也將加入到研發(fā)工作當(dāng)中。該芯片最早將在2013年實現(xiàn)量產(chǎn)，爾必達(dá)將可能負(fù)責(zé)這一生產(chǎn)工作。
此外其它競爭對手同樣也在積極研發(fā)新型存儲芯片，東芝就在開發(fā)一種層式結(jié)構(gòu)(layered structure)閃存芯片;三星除了研發(fā)ReRAM外，相變式存儲芯片和磁性存儲芯片的開發(fā)工作也在進(jìn)行中。
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