從技術(shù)投資與市場競爭力的觀點來看，半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠，以提升產(chǎn)能規(guī)模，已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而，18寸廠的建置正面臨嚴峻考驗，因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果，將進一步影響半導(dǎo)體市場版圖。

2001～2006年是12寸廠上市及密集投入的新紀元，從2001年12寸廠上市量產(chǎn)10年后的今天，若從投入業(yè)者的營運績效來看，僅有少數(shù)的半導(dǎo)體廠商是大贏家，包括英特爾(Intel)，三星(Samsung)及臺積電獲得極大的利潤，而最倒霉的莫過于德國英飛凌(Infineon)分割的子公司奇夢達(Qimonda)，在2009年宣告破產(chǎn)。

動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)產(chǎn)業(yè)除三星有巨大營業(yè)獲利外，其他DRAM業(yè)者卻經(jīng)歷一個永遠無法抹去的惡夢，此為20072010年的產(chǎn)業(yè)大浩劫。雖然2009年下半年景氣稍微回升，甚至在2010年上半年產(chǎn)品價格大幅回升，但是第三季到年底價格卻出現(xiàn)大崩盤，價格在短短半年內(nèi)暴跌50%，使臺灣DRAM業(yè)者在2007～2010年合計大賠約新臺幣3,200億元，2001年以后投入的12寸廠，資金根本無從回收，因此現(xiàn)在談?wù)?8寸廠，可想見三星以外的DRAM業(yè)者都會嚇破膽。

18寸晶圓最遲2018年量產(chǎn)

據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights表示，原本預(yù)期將在2015年或2016年實現(xiàn)的18寸晶圓量產(chǎn)可能延后，由于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者暫緩18寸晶圓技術(shù)投資與研發(fā)活動，18寸晶圓的量產(chǎn)時程會遲至2017或2018年。

對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，18寸廠的上市實在是世紀大考驗與挑戰(zhàn)，因未18寸廠上市后的未來20年，除非矽晶材料改變，否則恐怕不會有更大尺寸的晶圓制造設(shè)備上市，所以投入18寸廠的晶圓制造廠可能會有一段相當長的暴利期，而無法投入18寸廠的業(yè)者，就會走上類似8寸廠被12寸廠替代的命運。

迎戰(zhàn)三星 臺積電應(yīng)跨入DRAM代工

18寸廠上市后，全球DRAM廠大概只有三星才有財力投入，因此DRAM產(chǎn)業(yè)恐怕會被三星壟斷，就像中央處理器(CPU)市場被英特爾壟斷一般，這也是科技產(chǎn)業(yè)所不樂意見到的，而儲存型快閃(NANDFlash)記憶體則將被三星及東芝(Toshiba)以18寸廠共同壟斷，三星以外的DRAM廠，被 12寸廠所帶來的傷害猶未平息，因此再淌進18寸廠的渾水必然有所顧忌，資源豐富的臺塑集團被南亞科及華亞科絆了一跤，要再籌備新臺幣5,000億元投入與研發(fā)及營運周轉(zhuǎn)金，恐怕都會再三考慮。

目前DRAM產(chǎn)業(yè)18寸廠投入者少，但需求卻依然存在，爾必達(Elpida)、海力士 (Hynix)及美光(Micron)的核心能力與市場依舊存在，但是要再籌100億美元投入18寸廠的勇氣只怕不夠，因此臺積電在盛情難卻下，介入 DRAM代工勢在必行，透過晶圓代工與標準記憶體廠營運比較可以更清楚了解兩種營運模式的差異。

三星信誓旦旦在2012年取得晶圓代工龍頭寶座，三星雖不敢講競爭者是臺積電，但卻有破釜沈舟的意志要在晶圓代工規(guī)模要趕上臺積電。

因此在18寸廠上市后，臺積電介入記憶體代工便是對三星扳回一城，而且是DRAM產(chǎn)業(yè)的救苦救難者，未來臺積電的最大挑戰(zhàn)者是三星。18寸廠上市后，爾必達、海力士及美光會轉(zhuǎn)型為DRAM研發(fā)及品牌通路商，以確保獲利；假如三星以外的業(yè)者都不投入，市場必然被三星所掌控與壟斷，因此將出現(xiàn)很大的DRAM 制造代工商機，DRAM制造代工商機可能高達250億美元以上。

DRAM制造少量多樣

雖然晶圓代工與標準記憶體產(chǎn)業(yè)的營運有相當差異，但臺積電若介入DRAM代工后，必然會發(fā)現(xiàn)原來DRAM的制造比非DRAM產(chǎn)品線的量小樣多及省事簡單，況且臺積電的制程研發(fā)能力比三星還優(yōu)異，臺積電若不介入DRAM代工，聯(lián)電便是最佳人選。

三星集團是一家多角化的電子集團，而臺積電則是只專注于非記憶體的晶圓代工廠，18寸廠上市后，全球DRAM廠大概只有三星才有財力投入，NANDFlash則可能只有三星及東芝會投入18寸廠，生產(chǎn)的廠商及先進廠的產(chǎn)能變少了，但DRAM及NANDFlash的需求卻存在，爾必達、海力士及美光的核心能力與市場也還存在，所以這個考量便成為臺積電介入記憶體代工最大的驅(qū)動力。

全球18寸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的情境受 2007～2010年DRAM市場的大崩盤影響，產(chǎn)業(yè)競爭模式有非常大的變化，雖然競爭的關(guān)鍵成本因素中的資源能力與核心能力不變，但卻多了一項因素是共同投資，過去在市場競爭激烈的對手，由于資源能力變得薄弱，但是為了生存的堅強意志，爾必達、海力士及美光都會放低身段進行跨國大整合，上述三者可能整合共同研發(fā)及共同投資18寸廠以對抗三星，這情境恐怕不是天方夜譚的故事。

盡管三星及全球晶圓(GlobalFoundries)公開挑戰(zhàn)臺積電，但臺積電也不是省油的燈，至少臺積電有許多挑戰(zhàn)者所無法復(fù)制的非價格競爭優(yōu)勢。

全球晶圓及三星雖然以低于臺積電15～20%的代工價搶單，但晶圓代工的顆粒成本，卻受良率與整合顧客服務(wù)價值的重大相關(guān)，所以全球晶圓及三星也憾動不了臺積電的龍頭寶座。

產(chǎn)能過剩隱憂浮現(xiàn)晶圓代工爭取IDM訂單

由超微(AMD)晶圓廠獨立出并結(jié)合中東資金成立全球晶圓，并購并新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)，正在進行德國、美國及新加坡擴充月產(chǎn)能十萬片的12寸廠，而除聯(lián)電在臺灣及新加坡擴充月產(chǎn)能七萬片的12寸廠，三星及海力士也在擴充12寸產(chǎn)能，未來老舊12寸產(chǎn)能可能轉(zhuǎn)進代工，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在大張旗鼓的擴充產(chǎn)能，因此未來難免有產(chǎn)能過剩的疑慮。

這場景與氣氛就像2004～2006年的全球DRAM產(chǎn)業(yè)一樣，在一片豐收的快樂氣氛中，全球業(yè)者都不約而同步在大舉擴充產(chǎn)能，當時臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)是最樂觀且產(chǎn)能擴充最大，因而引爆了全球同業(yè)的規(guī)模競賽，2004～2006年全球DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴充為2003年的2.2倍，制程也由0.14微米進階到90奈米，一片產(chǎn)量增加為2.42倍，因此在2006年擴充的新產(chǎn)能陸續(xù)量產(chǎn)開出后，產(chǎn)量暴增至少五倍，并促使2007年爆發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性的產(chǎn)能嚴重過剩問題?，F(xiàn)在晶圓代工產(chǎn)業(yè)大規(guī)模的產(chǎn)能競賽的確與2004～2006年全球DRAM產(chǎn)業(yè)的場景及氣氛十分類似，從全球晶圓代工的12寸廠產(chǎn)能統(tǒng)計預(yù)估更可以感受到各家業(yè)者較勁的意味。

雖然理論上，2013年全球晶圓代工產(chǎn)能及制程進階的產(chǎn)量，將擴增為2010年的4.68倍，所幸，2010年基期不是很高，全球整合元件制造商(IDM)自有的產(chǎn)值依然是全球晶圓代工產(chǎn)值將近十倍。

由于全球IDM大廠的生產(chǎn)成本有大幅攀升的壓力，以及競爭優(yōu)勢的喪失，因此IDM大廠正加速釋出代工商機，這要看晶圓代工能提供何種誘因來爭取，以便化解產(chǎn)能及產(chǎn)量暴增所帶來產(chǎn)能過剩的危機。