Intel的新一代旗艦級消費(fèi)處理器Ivy Bridge-E將于2013年第三季度發(fā)布，也就是大約一年后(要不是那誰不給力相信也不至于拖那么久)。

和主流級的Ivy Bridge一樣，Ivy Bridge-E也會使用22nm工藝加第三代HKMG技術(shù)制造，擁有超線程、睿頻2.0、AVX指令集等技術(shù)，不過封裝接口會使用LGA2011而非LGA1150，并且兼容現(xiàn)在的X79平臺，可以無縫升級。

Ivy Bridge-E處理器整合的PCI-E通道仍會是40條，但將真正支持PCI-E 3.0，可以完全滿足三塊乃至四款高端顯卡的并行需要，而不像Sandy Bridge-E那樣僅僅是理論和實(shí)驗(yàn)性質(zhì)的。

內(nèi)存控制器依然是四通道的，標(biāo)準(zhǔn)支持頻率會從1600MHz提升到1866MHz，不過很顯然，主板廠商們不會局限在這么“低”的層次上，支持個(gè)2800MHz都不會是問題。

Ivy Bridge-E的熱設(shè)計(jì)功耗會繼續(xù)卡在130W的標(biāo)準(zhǔn)上，但是目前依然不知道會有幾個(gè)核心、頻率多少，按說也應(yīng)該出八核心了，頻率超過3.5GHz、加速4.0GHz以上估計(jì)也不成問題。

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