21ic—2014年5月27日，美國加州圣克拉拉——英特爾公司今天宣布與瑞芯微電子有限公司達成一項戰(zhàn)略協議，雙方將面向全球入門級Android*平板電腦，推出基于英特爾®架構和通信技術的解決方案。該合作將提升上市產品數量，并提升上市速度。

根據協議條款，兩家公司將合作推出英特爾品牌的移動系統(tǒng)芯片(SoC)平臺。新推出的四核平臺將基于英特爾®凌動™處理器內核，并集成英特爾3G調制解調器技術。

全新的英特爾四核SoFIA 3G產品預計在2015年上半年上市，這款針對入門級和高性價比Android移動設備設計的新產品，擴展了英特爾集成移動系統(tǒng)芯片平臺的SoFIA產品家族。這款產品主要面向入門級和高性價比平板電腦。英特爾SoFIA產品家族于2013年下半年才加入到英特爾移動產品路線圖，包括了英特爾首款集成的應用處理器和通信平臺。

當前平板電腦市場持續(xù)快速擴張，不同的屏幕大小、產品外形和價位為消費者提供了更多選擇。英特爾與瑞芯微電子的戰(zhàn)略協議，使英特爾以更廣泛的產品組合和更快的速度贏得更多新客戶。

英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)表示，“與瑞芯微電子的戰(zhàn)略協議體現了英特爾的承諾，即通過更快速地交付基于英特爾架構和通信技術解決方案的更廣泛的產品組合，采取務實和多樣的途徑在全球移動市場提升份額。與瑞芯微電子合作讓我們倍感興奮，這一合作為英特爾SoFIA產品家族增添了又一新產品，我們希望在2015年上半年將其推向市場。英特爾正在迅速行動，為快速成長的全球平板電腦市場交付更多英特爾新產品。”

基于雙方的戰(zhàn)略協議，英特爾架構和領先通信解決方案所帶來的高性能和靈活性，也有助于擴展瑞芯微電子的產品組合。

瑞芯微電子首席執(zhí)行官勵民表示：“我們一直在尋找創(chuàng)新的途徑，以使我們的產品組合差異化;與英特爾的合作是一種全新的模式，可以幫助我們達成目標。將英特爾領先的架構和調制解調技術，與瑞芯微電子領先的移動芯片設計能力相結合，可以針對入門級和高性價比移動設備細分市場，為不斷增長的全球市場帶來更多更好的選擇。”

通過雙方的合作，英特爾SoFIA產品家族現在擁有了三款不同的產品，包括預計在今年第四季度出貨的雙核3G版，和預計在2015年上半年出貨的四核3G版以及LTE版。

關于四核SoFIA 3G產品的定價尚未公布，但同SoFIA產品家族的其他產品一樣，3G版價格將非常具有競爭力。根據協議，英特爾和瑞芯微電子仍將主要立足各自公司的現有客戶基礎，向OEM和ODM廠商銷售新產品。