“目前藍牙技術(shù)的應(yīng)用市場呈現(xiàn)非常碎片化的現(xiàn)象，在傳統(tǒng)和一些新興應(yīng)用中存在巨大市場機會，同時產(chǎn)品形式非常龐雜。”在2015藍牙亞洲大會上，Dialog公司全球產(chǎn)品市場總監(jiān)Matthew Phillips這樣介紹。

從下面市場預(yù)測的餅圖可以驗證Matthew的觀點，到2018年，雖然擁有6.6億部設(shè)備的市場容量，卻沒有一個領(lǐng)導(dǎo)性的應(yīng)用可以占據(jù)超過30%的藍牙市場份額。同樣從圖中可以看到，在這些碎片化的應(yīng)用中，可穿戴和健康保健類產(chǎn)品將占21%的份額，所占比例最高。因此我們也才看到眾多廠商爭相推出針對可穿戴設(shè)備的藍牙芯片以及SoC產(chǎn)品，今年藍牙亞洲大會的參展芯片商包括賽普拉斯、意法半導(dǎo)體、恩智浦、Silicon Labs、Nordic、博通、Dialog、CSR等不約而同的帶來了各自的藍牙SoC產(chǎn)品一較高下。Dialog公司的主打是其分別在今年3月推出的超低功耗智能藍牙SoC---DA14581、DA14582和DA14583，以及4月的推出智能藍牙芯片DA14680，其中DA14680號稱全球首款智能藍牙可穿戴設(shè)備單芯片解決方案，這些產(chǎn)品和此前推出的DA14580一起構(gòu)成了Dialog公司超低功耗智能藍牙SoC產(chǎn)品SmartBond系列。

面對眾多廠商的藍牙SoC產(chǎn)品，以及廠商們標(biāo)榜的領(lǐng)先于對手的高性能表現(xiàn)，我們?nèi)绾闻袛嗥鋬?yōu)劣?影響藍牙SoC產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是什么?有哪些設(shè)計優(yōu)化可以實現(xiàn)改善這些技術(shù)指標(biāo)?

通過和Dialog公司產(chǎn)品營銷經(jīng)理同偉的溝通，與非網(wǎng)記者了解到，衡量目前市場上的藍牙SoC產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)包括：

1. 低功耗

這點毋庸置疑，尤其對可穿戴設(shè)備而言，低功耗肯定是終端廠商考慮的首要因素。同偉介紹，對于藍牙SoC產(chǎn)品，實現(xiàn)低功耗設(shè)計一方面要考慮整體單芯片的硬件架構(gòu)優(yōu)化，另一個重要的技術(shù)點為射頻部分的峰值電流優(yōu)化，因為射頻部分產(chǎn)生的功耗在整個SoC中占很大的比重，Dialog公司為可穿戴設(shè)備定制的DA14680其射頻峰值電流指標(biāo)為4.2/4.3mA Tx/Rx@3V(分別在0dBm和-93dBm條件下)。而相對于其他一些廠商采用Cortex-M4作為SoC內(nèi)核，Dialog在SoC產(chǎn)品中采用了功耗更低的Cortex-M0，Matthew表示，針對其目標(biāo)應(yīng)用--可穿戴設(shè)備而言，大多數(shù)時間內(nèi)，MCU可能是處于睡眠狀態(tài)的，用一顆Cortex-M4來實現(xiàn)有殺雞用牛刀的嫌疑，而Cortex-M0就能滿足用戶的功能開發(fā)，同時又能帶來更好的功耗表現(xiàn)和更長的待機時間，何樂而不為呢?

2. 成本

這點更好理解。聯(lián)想到一個小米手環(huán)79元的定價，幾乎把可穿戴設(shè)備的成本控制推到極致，也將其中的關(guān)鍵器件--藍牙SoC的定價空間壓低了，而Dialog公司最引以為傲的莫過于小米手環(huán)采用的就是該公司的藍牙產(chǎn)品。在此基礎(chǔ)上，Dialog公司今年的終端產(chǎn)品名單中又增加了華為手表和小天才電話手表的名字，這還只是經(jīng)授權(quán)的可公開的客戶信息。相信這種市場成功和其產(chǎn)品的成本控制有很大關(guān)系。

Dialog公司全球產(chǎn)品市場總監(jiān)Matthew Phillips及產(chǎn)品營銷經(jīng)理同偉為媒體介紹藍牙亞洲大會上展出的相關(guān)產(chǎn)品

Dialog公司藍牙芯片的眾多終端應(yīng)用，我們看到了小米、阿里等大客戶的名字

3. 尺寸

做到高集成度同時保證產(chǎn)品尺寸足夠小，相信是每一個藍牙SoC廠商都要面臨的挑戰(zhàn)。而實現(xiàn)更小的尺寸也跟硬件架構(gòu)的設(shè)計以及工藝有關(guān)。Matthew提到，“Dialog公司很自信自己在電源管理、電源轉(zhuǎn)換以及射頻方面積累的豐富的設(shè)計經(jīng)驗，可以讓我們在實現(xiàn)MCU、存儲、射頻、硬件加密引擎、PMU、傳感中樞、電池充電器以及電量計等在內(nèi)的高集成度的同時，保證最小的產(chǎn)品尺寸。” DA14680采用6*6mm小型AQFN60封裝。