今日，華為全聯(lián)接大會2018如期舉行，本次大會主題為“+智能見未來”，主要圍繞人工智能技術。

會上，華為副董事長，輪值董事長徐直軍宣布華為全棧全場景AI解決方案并且發(fā)布兩款AI芯片。

據悉，兩款AI芯片分別是單芯片計算密度最大的華為昇騰910和主打高效計算低能耗的昇騰310芯片。徐直軍表示，昇騰910半精度算力達到256 TFLOPS，比目前最強的英偉達V100的125T高出一倍，其最大功耗為350W，采用7nm工藝。昇騰310則主打終端低功耗AI場景，擁有8 TFLOPS半精度計算力，最大功耗為8W，采用12nm工藝。

據了解，兩款AI芯片均采用自研AI架構達芬奇，其中昇騰310目前已量產，昇騰910將在明年第二季度量產。據徐直軍透露在2019年華為還將發(fā)布3款AI芯片，均屬昇騰系列。同時華為將會基于人工智能芯片昇騰系列提供AI云服務。