每次提到內(nèi)存相關(guān)的新聞，降價這個詞已經(jīng)繞不過去了，從去年10月份內(nèi)存價格由漲轉(zhuǎn)跌之后，全球存儲芯片市場的超級牛市就結(jié)束了，而且是急轉(zhuǎn)直下，甚至有預測說2019全年都是熊市，這一轉(zhuǎn)變與市場庫存以及智能手機等終端產(chǎn)品需求不振有關(guān)。今年Q1季度中內(nèi)存廠商的日子有多慘?來自集邦科技的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示2月份內(nèi)存合約價談判出現(xiàn)了罕見的大幅下降，Q1季度預計內(nèi)存合約價會暴跌30%之多，這將是2011年以來單季最大跌幅。

集邦科技旗下的半導體研究中心(DRAMeXchange)公布了最新的內(nèi)存行業(yè)調(diào)研報告，談到了兩個方面的內(nèi)容，首先是DRAM內(nèi)存行業(yè)的的大部分交易已經(jīng)改為月結(jié)，縮短了交易周期，這種情況往往出現(xiàn)在價格劇烈變動的情況下，而內(nèi)存現(xiàn)在就是這樣，由于供過于求，內(nèi)存價格不斷下滑。

其次，內(nèi)存跌價幅度超過預期，2月份更是出現(xiàn)了罕見的價格大幅下滑，而此前預計Q1季度內(nèi)存合約價不過跌15-20%，現(xiàn)在的預測更加悲觀，半導體研究中心(DRAMeXchange)稱跌幅預計從之前的25%擴大到30%，這將是2011年以來內(nèi)存芯片單季度最大跌幅。

DRAMeXchange指出，從市場面來觀察，整體合約價自去年第四季開始下跌，隨后庫存水位持續(xù)攀升。近期DRAM原廠庫存(含wafer bank)普遍來到至少一個半月的高水位。同時，英特爾低端CPU缺貨情況預期將延續(xù)至今年第三季末。在需求受到壓抑的情況下，PC-OEM也無法消化供貨商的DRAM顆粒，整體市場呈現(xiàn)出“無量下跌”的窘?jīng)r。這代表即使原廠愿意大幅降價求售，也無法有效刺激銷量。如果需求沒有強勁回歸，高庫存水位將導致今年DRAM價格持續(xù)下修。

放眼一至二年后的DRAM市場，三大廠在市占率上的競爭不會停歇。SK海力士日前宣布將斥資120兆韓元(約1,070億美元)興建4家晶圓廠，維持競爭優(yōu)勢。美光集團則加碼于臺灣興建封測廠，同時在臺中后里的臺灣美光內(nèi)存，正考慮新建全新的12寸DRAM廠，最快可能于明年年底完工，2021年可以放量。而最大廠三星目前也正在興建平澤二廠。

大者恒大已是DRAM市場不變的趨勢，加上新競爭者挾帶充沛資源與資金，規(guī)模較小的DRAM廠如果制程與規(guī)模上無法跟進，在不久的將來即可能面臨邊緣化的風險。

PS：DRAMeXchange主要說的是DRAM內(nèi)存合約價，也就是各大廠商跟三星、SK Hynix及美光等公司談判的采購價，與現(xiàn)貨價不同，后者會更高一點。當然，這與普通消費者期待的零售內(nèi)存條大降價還不同，但是合約價暴跌30%是個信號，DRAM芯片跟DRAM內(nèi)存模組還不是一回事，但是上游芯片大降價，最終也會反映到內(nèi)存條上來，未來幾個月內(nèi)存價格還是要繼續(xù)跌。