蘋果新款Mac Pro由內(nèi)到外的全面解析：形似垃圾桶（圖文）

時間：2013-06-19 00:40:34

關鍵字：垃圾桶 MAC 蘋果 BSP

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[導讀]上周的WWDC 2013上，蘋果公布了IOS7、新OSX、新款MacBook Air等等一系列軟件和硬件產(chǎn)品。不過要說震撼程度，沒有任何產(chǎn)品可以全新Mac Pro相比。黑色的圓柱體完全顛覆了過往PC的外形設計傳統(tǒng)，內(nèi)部三棱柱體的結構更令

上周的WWDC 2013上，蘋果公布了IOS7、新OSX、新款MacBook Air等等一系列軟件和硬件產(chǎn)品。不過要說震撼程度，沒有任何產(chǎn)品可以全新Mac Pro相比。黑色的圓柱體完全顛覆了過往PC的外形設計傳統(tǒng)，內(nèi)部三棱柱體的結構更令人嘆為觀止。就連一向對蘋果并不感冒的筆者這次也深深為之折服，并結合官網(wǎng)公布的資料為大家?guī)砹诉@次獨一無二的新款Mac Pro由內(nèi)都外的全面解析。

什么叫做顛覆？臺式PC的未來又在哪里？性能更強、體積更小是理所當然的，可是已經(jīng)多少年來，我們都沒有見識到真正令人震撼的產(chǎn)品，可以確定的是，這次蘋果做到了，在別人都在移動設備的戰(zhàn)場上拼殺之際，蘋果卻又開始玩上了PC。

新Mac Pro外形設計采用標準圓柱體，有些人戲稱之為垃圾桶，當然，僅僅在外形上標新立異的產(chǎn)品絕對稱不上震撼。

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新Mac Pro頂部視角。

新Mac Pro側面

掀起了主機外殼，神秘的新Mac Pro露出了冰山一角，兩塊顯卡垂直放置，更精彩的內(nèi)容還在后邊。

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在顯卡旁邊我們看到了內(nèi)存條，從外觀上看這并非普通PC內(nèi)存而是ECC內(nèi)存。

ECC內(nèi)存，即應用了能夠實現(xiàn)錯誤檢查和糾正技術（Error Checking and Correcting）的內(nèi)存條。一般多應用在服務器及工作站上，由于添加了冗余的數(shù)據(jù)位，使得數(shù)據(jù)傳輸出錯時可以自動糾正，以增強電腦的穩(wěn)定性。ECC內(nèi)存上的物理內(nèi)存顆粒要比普通內(nèi)存多，而且都是品質(zhì)上乘的顆粒，因此成本也要比普通內(nèi)存高不少。

4條內(nèi)存分居兩側，正中間是面板，包含各種外部接口，接口的詳細規(guī)格會在后邊介紹。

從外部看去，新Mac Pro的主板采用內(nèi)存向外、CPU向內(nèi)的設計，非常另類。

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從官方公布的資料來看，新Mac Pro將使用LGA 2011接口的Intel Xeon E5-2600系列處理器，最高可達12核心，搭配4通道內(nèi)存，帶來了強勁的計算性能。

新Mac Pro使用的是Intel尚未上市的IvyBridge-E處理器，最頂級的型號E5-2697 V2主頻2.7GHz，12核心24線程，30MB三級緩存，TDP 130W。

新Mac Pro主板欣賞

新Mac Pro顯卡

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新Mac Pro配備了兩塊AMD最新GCN架構的FirePro專業(yè)繪圖卡，7TFlops的計算性能、三個4K分辨率屏幕讓Mac Pro的計算性能和顯示輸出能力更上一層樓。

根據(jù)官方公布的浮點運算能力來看，新Mac Pro搭配的兩塊顯卡應該是最頂級的FirePro W9000，而且是反轉GPU的定制款，硬件規(guī)格與桌面級的HD7970差不多，但專業(yè)顯卡在硬件做工用料方面的要求更加嚴格，而且搭配了專為專業(yè)級繪圖軟件優(yōu)化的驅動，可以在3D建模與圖形設計方面獲得最強的性能，這是普通游戲顯卡無法提供的。

存儲方面，新Mac Pro配備了PCI-E接口的SSD固態(tài)硬盤，性能為傳統(tǒng)SATA III SSD的兩倍、HDD的十倍。

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新Mac Pro頂部俯視

一顆12核心的Xeon CPU和兩塊FirePro GPU雖然性能無比強大，發(fā)熱也不可小覷，蘋果是如何解決這個問題的呢？令人叫絕的三棱柱式結構將藝術與效率完美結合。

三棱柱式散熱架構解析：CPU和GPU與位于中央的散熱片貼合，傳導熱量。

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終于明白為何GPU、CPU都要表面向內(nèi)安裝。

三棱柱式散熱架構解析

頂部的一直渦輪扇將熱量排出，風道是從下至上的垂直方向。

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再次觀看顯卡位置，其中一塊顯卡外裝置了固態(tài)硬盤，完美利用了內(nèi)部空間。

新Mac Pro外部接口