本周二（3月29日），UBM TechInsights公布了拆解中發(fā)現(xiàn)的完整部件清單。據(jù)UBM TechInsights說，除了清單中列出的部件，該設備的一大特色是采用了夏普制造的一個3D主顯示屏和觸摸顯示屏，三個VGA攝像頭和一個3.7V、1，300mAh的鋰電池。

UBM TechInsights技術營銷經(jīng)理Allan Yogasingam說：“總的來說，我們現(xiàn)在看到的是一個傳統(tǒng)的任天堂掌機設計。”他說，拆解發(fā)現(xiàn)任天堂沿用了Atheros、NEC、三星電子等公司提供的部件，之前的DSi、DS XL等產(chǎn)品了也采用這些公司的部件。

裸眼3D，大膽的嘗試

Yogasingam說，任天堂選擇夏普無須佩戴3D眼鏡的并行主動式3D顯示技術（即裸眼3D技術），是一個大膽的嘗試。但是在玩某些游戲的時候，感覺3D的效果確實很逼真。

他還說，采用富士通的FCRAM替代LPDDR2內(nèi)存，是任天堂設計要承擔的少數(shù)風險之一。據(jù)富士通表示，F(xiàn)CRAM功耗與LPDRR2相當，但性能足以媲美DDR3內(nèi)存。

由于FCRAM是富士通的專利技術，包括IHS iSuppli在內(nèi)的一些分析師都警告說，采用該技術可能會給任天堂帶來麻煩。由于價格在內(nèi)的種種原因，消費電子供應商通常寧愿選擇具有多家制造商而非貨源單一的內(nèi)存產(chǎn)品。

“處理器擁有自己的閃存已經(jīng)足夠吸引任天堂去承擔單一內(nèi)存貨源的風險。”Yogasingam說，“不像LPDDR2有爾必達，Hynix和三星等多家制造商，F(xiàn)CRAM是富士通專有的。倘若最近日本地震或海嘯這類災害事件影響到富士通的生產(chǎn)，任天堂將面臨整體生產(chǎn)延誤的風險。”

任天堂3DS

在日本購買的任天堂3DS全貌。在美國該產(chǎn)品零售價約為250美元。

取下后蓋

取下3DS后蓋，露出記憶卡插槽和內(nèi)存插槽。

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主板

任天堂3DS的主板，包括所有已鑒定過的主芯片。

夏普制造的3D顯示屏

近看夏普制造的3D顯示屏

 

附任天堂3DS詳細拆解圖

 

 

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作者：tee