智能型混合信號連接解決方案領先廠商SMSC宣布，已正式并購Symwave公司。Symwave是一家全球性的無晶圓廠半導體公司，致力于利用其專有技術、IP和芯片設計能力為客戶提供高性能模擬/混合信號連接性解決方案。Symwave的SuperSpeed USB 3.0 系列產品與核心技術，可為外部存儲設備、手機、媒體播放器、便攜式攝像機、數(shù)碼相機以及其它需要高速數(shù)據(jù)傳輸功能的應用提供較USB 2.0設備快10倍的速度。采用Symwave 存儲控制器的終端產品已于2009年12月在業(yè)界率先獲得USB-IF的USB 3.0認證。

SMSC總裁暨首席執(zhí)行官ChrisTIne King表示：“SMSC是USB解決方案的市場領導廠商，一直站在技術發(fā)展的最前沿，致力于提升我們強有力的產品組合，為客戶提供更好服務，同時為公司創(chuàng)造新的增長機會。秉持該目標，我們于2009年首次投資Symwave，自那時其工程團隊已為SuperSpeed USB市場開發(fā)出業(yè)界最低功耗、最高性能的存儲產品。在USB 3.0開始投入大規(guī)模使用之際，SMSC通過納入Symwave優(yōu)異的USB 3.0專業(yè)技術來強化我們的市場地位，以把握住這個新技術轉移的最佳時機。我們預期此IP技術將廣泛運用在SMSC的連接性產品組合中。”

Symwave總裁暨首席執(zhí)行官Yossi Cohen表示：“在Symwave過去財務最困難的時候，SMSC一直是我們堅定的支持者，也正是他們的協(xié)助讓我們能夠完成產品開發(fā)任務，并使客戶成功投入量產。我們非常高興看到這種員工、股東、客戶和供貨商的多贏結果。兩年半多之前，我們就預見了USB 3.0技術的興起，目前已成功推出了多項產品，實現(xiàn)了我們的愿景，為此我們深感驕傲。”

Symwave已開發(fā)多款符合標準的物理層（PHY）、低功耗模擬前端（AFE）內核、集成電路（IC）和半導體系統(tǒng)解決方案。這些解決方案采用了專利性創(chuàng)新技術，能夠實現(xiàn)每秒數(shù)Gb的數(shù)據(jù)傳輸速率，同時兼具超低功耗和出色電氣性能的優(yōu)勢。此外，Symwave可為USB存儲應用提供軟件、參考設計、和一個完整的開發(fā)環(huán)境。

Symwave產品已通過全球大多數(shù)主流存儲OEM廠商的驗證，目前每月出貨量超過100萬片。預計這將能為SMSC的USB業(yè)務帶來可觀的營收來源，并加快SMSC進軍USB 3.0市場的速度。

SMSC先前已在Symwave公司投資520萬美元，共取得該公司14%的股權；最近又提供310萬美元的過渡期融資給Symwave。根據(jù)協(xié)議，SMSC還同意采用盈利能力支付計劃（earnout），根據(jù)2011年財務目標的實現(xiàn)狀況，會向Symwave股東提供現(xiàn)金獎勵。Symwave公司的總部位于加州Laguna Nigue，并在加州圣地亞哥和中國深圳設有設計中心。SMSC約有90名員工，其中超過60名員工位于亞洲。此并購案已于2010年11月12日完成。